高频模块及其制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107710901A

    公开(公告)日:2018-02-16

    申请号:CN201680038371.6

    申请日:2016-06-28

    Abstract: 本发明涉及高频模块及其制造方法,通过在密封树脂层的表面设置阶梯减少高频模块的多余的部分,并且将屏蔽壁配设为与该阶梯交叉,提高安装部件的配置自由度。高频模块(1a)具备:布线基板(2);多个部件(3a、3b),安装于布线基板(2)的上表面(2a);密封树脂层(4),层叠在布线基板(2)的上表面(2a),覆盖多个部件(3a、3b);沟(7),形成在密封树脂层(4)的上表面(4a),通过多个部件(3a、3b)中规定的部件(3a、3b)间;以及屏蔽壁(5),由沟(7)内的导电性膏体形成,在密封树脂层(4)的上表面(4a)设置形成高处和低处的阶梯,沟(7)配设为在布线基板(2)的俯视时与阶梯交叉。

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