公开(公告)号：CN113853303A

公开(公告)日：2021-12-28

申请号：CN202080036429.X

申请日：2020-06-23

Applicant: 日本制铁株式会社

Inventor： 门脇伸生 ,  岩切和史 ,  水谷知弘 ,  安福大辅 ,  原朋也 ,  加藤敏 ,  田岛雄太 ,  长井悠辉

IPC: B32B27/40 ,  B32B27/08 ,  B32B27/36 ,  B32B27/34 ,  B32B27/00 ,  B32B27/32 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B15/09 ,  B32B15/088 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B29C44/12

Abstract: 该树脂膜层压金属板包括金属板以及熔接于所述金属板的两面的热塑性树脂膜，所述金属板为厚度0.08mm以上的钢板或厚度0.15mm以上的铝板，将所述热塑性树脂膜的与所述金属板熔接的面相反的面设为第1面时，在至少一方的所述热塑性树脂膜中，所述第1面的表面张力为50mN/m以下，与所述金属板熔接的面的表面张力为36mN/m以上，并且所述第1面的蜡附着量为超过0mg/m2且5.00mg/m2以下。