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公开(公告)号：CN117157420B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202280024571.1
申请日：2022-03-30
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 该无取向性电磁钢板，母材的化学组分，以质量％计，包含Si：3.2～4.5％，抗拉强度为550MPa以上，通过俄歇电子分光法测定晶体晶界时的700eV下的Fe的峰间高度Fe700B与120eV下的P的峰间高度P120B之比(P120B/Fe700B)B是通过俄歇电子分光法测定晶体内时的700eV下的Fe的峰间高度Fe700i与120eV下的P的峰间高度P120i之比(P120i/Fe700i)i的2.0倍以下。
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公开(公告)号：CN110023525B
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201880004720.1
申请日：2018-01-16
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 该无方向性电磁钢板的化学组成以质量％计含有C：超过0％且为0.0050％以下、Si：3.0％～4.0％、Mn：1.2％～3.3％、P：超过0％且低于0.030％、S：超过0％且为0.0050％以下、sol.Al：超过0％且为0.0040％以下、N：超过0％且为0.0040％以下、La、Ce、Pr、Nd中的1种或2种以上：合计为0.0005％～0.0200％、Ca：0.0005％～0.0100％、Ti：0.0005％～0.0100％、Sn：0％～0.10％、Sb：0％～0.10％、Mg：0％～0.0100％，剩余部分包含Fe及杂质，Si‑0.5×Mn：2.0％以上，Si+0.5×Mn：3.8％以上。
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公开(公告)号：CN110121567A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201880005578.2
申请日：2018-01-16
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 该无方向性电磁钢板的化学组成以质量％计含有C：超过0％且为0.0050％以下、Si：3.0％～4.0％、Mn：1.0％～3.3％、P：超过0％且低于0.030％、S：超过0％且为0.0050％以下、sol.Al：超过0％且为0.0040％以下、N：超过0％且为0.0040％以下、O：0.0110％～0.0350％、Sn：0％～0.050％、Sb：0％～0.050％、Ti：超过0％且为0.0050％以下，剩余部分包含Fe及杂质，Sn+Sb：0.050％以下，Si-0.5×Mn：2.0％以上，其中，除了从表面及背面到深度方向上为10μm的位置为止的范围即表层部分以外的板厚中央部分的O含量低于0.0100％。
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公开(公告)号：CN118891387A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202380027701.1
申请日：2023-03-15
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 一种无取向性电磁钢板，母材的化学组分以质量％计，为C：0.0050％以下、Si：超过3.70％且4.60％以下、Mn：超过0.20％且0.50％以下、Al：0.23～0.75％、P：0.030％以下、S：0.0018％以下、N：0.0040％以下、Sn：0.005～0.040％、Sb：0～0.040％、剩余部分：Fe及杂质，满足[4.2≦Si+Al+0.5×Mn≦4.9]的关系，从母材的表面至深度方向20μm位置为止的N含量[N]s为0.0060％以下，母材的平均晶体粒径为50～120μm，饱和磁通密度为1.945T以上，拉伸强度为600MPa以上，板厚为0.10～0.30mm。
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公开(公告)号：CN118871604A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202380027632.4
申请日：2023-03-15
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 一种无取向性电磁钢板，母材的化学组分以质量％计，为C：0.0050％以下，Si：超过3.70％且4.60％以下，Mn：超过0.20％且0.50％以下，Al：0.23～0.75％，P：0.030％以下，S：0.0018％以下，N：0.0040％以下，Sn：0.005～0.040％，Sb：0～0.040％，剩余部分：Fe及杂质；满足[4.2≦Si+Al+0.5×Mn≦4.9]，从母材的表面至深度方向20μm位置的N含量[N]s为0.0060％以下，母材的平均晶体粒径为10～30μm，铁损W10/400为20.0W/kg以下，饱和磁通密度为1.945T以上，拉伸强度为680MPa以上，厚度为0.10～0.30mm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113646449B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202080025387.X
申请日：2020-04-01
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 本电磁钢板的化学组成以质量％计为C：0.0035％以下、Si：2.00～3.50％、Mn：2.00～5.00％、P：0.050％以下、S：0.0070％以下、Al：0.15％以下、N：0.0030％以下、Ni：0～1.00％、Cu：0～0.10％、剩余部分：Fe及杂质，钢板板面中的{100} 晶体取向的X射线随机强度比为15.0～50.0，与钢板轧制方向分别成0°、22.5°及45°的方向上的磁通密度满足[1.005×(B50(0°)+B50(45°))/2≤B50(22.5°)]。
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公开(公告)号：CN106661696B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201580045579.6
申请日：2015-08-13
Applicant: 日本制铁株式会社
CPC classification number: C21D8/1222 , B22D11/001 , B32B15/04 , B32B15/18 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2307/206 , B32B2307/208 , B32B2307/732 , C21D8/12 , C21D8/1233 , C21D8/1272 , C21D8/1283 , C21D9/46 , C21D2201/05 , C22C38/00 , C22C38/001 , C22C38/002 , C22C38/008 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/60 , H01F1/16
Abstract: 该方向性电磁钢板具备钢层和直接相接地配置在该钢层上的绝缘被膜。该钢层以质量％计含有Si：2.9～4.0％、Mn：2.0～4.0％、Sn：0～0.20％、Sb：0～0.20％作为化学成分。并且，在上述的钢层中，硅含量和锰含量以质量％计满足1.2％≤Si‑0.5×Mn≤2.0％，锡含量和锑含量以质量％计满足0.005％≤Sn+Sb≤0.20％。
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公开(公告)号：CN117120651B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202280026522.1
申请日：2022-03-31
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 关于该无取向电磁钢板,母材的化学组分包含Si：3.7～4.8％,再结晶率以面积率计小于100％,满足下述(i)式及(ii)式,拉伸强度超过700MPa。4.3≤Si+sοl.Al+0.5×Mn≤4.9···(i)(B50(0°)+2×B50(45°)+B50(90°))/4≥1.57···(ii)。
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公开(公告)号：CN116829753A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202280014239.7
申请日：2022-02-17
Applicant: 日本制铁株式会社
IPC: C22C38/00
Abstract: 该无取向电磁钢板的母材的化学组成以质量％计，为C：0～0.0050％、Si：3.8～4.9％、Mn：0.05～1.20％、sοl.Al：超过0.02％，且为0.50％以下，P：0～0.030％、S：0～0.0030％、N：0～0.0030％、Ti：0％以上，小于0.0050％、Nb：0％以上，小于0.0050％、Zr：0％以上，小于0.0050％、V：0％以上，小于0.0050％、Cu：0％以上，小于0.200％、Ni：0％以上，小于0.500％、Sn：0～0.100％、Sb：0～0.100％、以及剩余部分：Fe及杂质，满足[4.3≤Si+sοl.Al+0.5×Mn≤5.0]、[B50(0°)－B50(45°)≤0.16]及[(B50(0°)+2×B50(45°)+B50(90°))/4≥1.57]，拉伸强度为580MPa以上。
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