公开(公告)号：CN106663505B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201580043893.0

申请日：2015-10-22

Applicant: 日本写真印刷株式会社

Inventor： 滩秀明 ,  上藤弘明 ,  滋野博誉 ,  坂田喜博 ,  松井佑树 ,  高山久弥

IPC: H01B13/00 ,  C01G3/00 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14 ,  H05K9/00

CPC classification number: G03F7/038 ,  C01B21/0821 ,  G03F7/094 ,  G03F7/11 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04107 ,  H01B5/14 ,  H01B13/003 ,  H05K9/0088 ,  H05K9/0096

Abstract: 本发明的课题为通过探索维持蚀刻控制性并且蚀刻速度与铜配线相近的材料作为黑化层的材料，从而提供具有铜配线与黑化层的层叠结构的电气配线构件的制造方法、以及电气配线构件。关于作为解决本发明课题的方法，本发明的电气配线构件的制造方法具有：在基材的至少一个主面上形成Cu层3和CuNO系黑化层(2a、2b)的层叠膜6的工序、在层叠膜6上的规定区域形成抗蚀剂层4a的工序、通过使层叠膜6与蚀刻液接触从而除去层叠膜6的一部分区域的工序。

公开(公告)号：CN106663505A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580043893.0

申请日：2015-10-22

Applicant: 日本写真印刷株式会社

Inventor： 滩秀明 ,  上藤弘明 ,  滋野博誉 ,  坂田喜博 ,  松井佑树 ,  高山久弥

IPC: H01B13/00 ,  C01G3/00 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14 ,  H05K9/00

CPC classification number: G03F7/038 ,  C01B21/0821 ,  G03F7/094 ,  G03F7/11 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04107 ,  H01B5/14 ,  H01B13/003 ,  H05K9/0088 ,  H05K9/0096

Abstract: 本发明的课题为通过探索维持蚀刻控制性并且蚀刻速度与铜配线相近的材料作为黑化层的材料，从而提供具有铜配线与黑化层的层叠结构的电气配线构件的制造方法、以及电气配线构件。关于作为解决本发明课题的方法，本发明的电气配线构件的制造方法具有：在基材的至少一个主面上形成Cu层3和CuNO系黑化层(2a、2b)的层叠膜6的工序、在层叠膜6上的规定区域形成抗蚀剂层4a的工序、通过使层叠膜6与蚀刻液接触从而除去层叠膜6的一部分区域的工序。