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公开(公告)号:CN111668143A
公开(公告)日:2020-09-15
申请号:CN202010124358.0
申请日:2020-02-27
Applicant: 日新离子机器株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及一种可在外壳内冷却或加热经加热后的基板,并且可提高处理量的基板收容装置。本发明的解决手段为一种基板收容装置(10),其具备:外壳(11),在内部呈真空的状态下收容多片基板(S);温度改变装置(40),改变被收容于外壳(11)内的基板(S)的温度;以及移送机构(20),在以既定间隔分离的状态下保持被收容于外壳(11)内的多片基板(S),并且在外壳(11)内,将基板(S)从由外壳(11)的外部所送入的送入位置(F),移送到用以送出至外壳(11)的外部的送出位置(E)为止;且移送机构(20)构成为:伴随着新的基板(S)被收容于外壳(11)内,从先被收容于外壳(11)的基板(S)开始依次移送到送出位置(E)。