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公开(公告)号：CN113557799B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202080020637.0
申请日：2020-04-02
Applicant: 日写株式会社
Abstract: 本发明提供维持了加工形状的筒状印刷基板和在成形品的孔部内壁一体地形成有该筒状印刷基板的印刷基板一体成形品。本发明的筒状印刷基板(1)是具备绝缘体基体材料(2)和形成在绝缘体基体材料(2)上的导体图案(3)的印刷基板(4)，印刷基板(4)卷绕超过一圈而成为筒状。并且，印刷基板一体成形品(40)具备：成形品(20)，其构成具有筒状部分的箱体；以及筒状印刷基板(4)，其与该成形品(20)的筒状部分中的孔部(21)的内壁(21a)形成为一体。
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公开(公告)号：CN113557799A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202080020637.0
申请日：2020-04-02
Applicant: 日写株式会社
Abstract: 本发明提供维持了加工形状的筒状印刷基板和在成形品的孔部内壁一体地形成有该筒状印刷基板的印刷基板一体成形品。本发明的筒状印刷基板(1)是具备绝缘体基体材料(2)和形成在绝缘体基体材料(2)上的导体图案(3)的印刷基板(4)，印刷基板(4)卷绕超过一圈而成为筒状。并且，印刷基板一体成形品(40)具备：成形品(20)，其构成具有筒状部分的箱体；以及筒状印刷基板(4)，其与该成形品(20)的筒状部分中的孔部(21)的内壁(21a)形成为一体。
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公开(公告)号：CN115335203A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202180025622.8
申请日：2021-09-30
Applicant: 日写株式会社
Inventor： 泷西德勋
Abstract: 本发明提供一种注射成型品，其目的在于，通过在通孔上形成密封材料，从而通过树脂注射时的热、树脂压力，抑制密封材料流过填充于通孔的导电材料，防止形成于基体片的两面的导电层的断线。注射成型品(10)为扁平的长方体形状，具备由注射成型树脂构成的扁平的成型树脂体(11)和固定在成型树脂体(11)的表面的基体片(40)。基体片(40)在第一面(41)形成有第一导电层(44)和从第一面(41)贯通到第二面(42)的通孔(43)。在通孔(43)中填充有导电材料，以经由所填充的导电材料与第一导电层(44)电连接的方式形成有第二导电层(45)。另外，以覆盖通孔(43)的方式在第一导电层(44)上形成有密封材料(46)。成型树脂体(11)以覆盖密封材料(46)的方式与基体片(40)的第一面(41)侧固定。
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