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公开(公告)号:CN111566144A
公开(公告)日:2020-08-21
申请号:CN201980007733.9
申请日:2019-01-09
Applicant: 日产化学株式会社
IPC: C08G73/12 , C08K5/205 , C08K5/3445 , C08L79/08 , H01L21/312
Abstract: 本发明提供作为树脂组合物的可获得介电常数、介质损耗角正切被进一步降低化了的固化体的绝缘膜用树脂组合物、感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物来制造固化浮雕图案的方法、以及具备该固化浮雕图案的半导体装置。一种绝缘膜用树脂组合物,是含有聚酰亚胺前体、以及聚酰胺酸酯、热酰亚胺化促进剂和溶剂的聚酰亚胺前体组合物,热酰亚胺化促进剂包含:具有羧基和能够通过热被脱保护而显示碱性的氨基或亚氨基,且在保护基脱离前不促进聚酰亚胺前体的酰亚胺化的化合物。本发明还涉及进一步包含光聚合引发剂的感光性绝缘膜用树脂组合物。特别适合用于半导体装置制造中的再配线层形成用途。