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公开(公告)号:CN102083419A
公开(公告)日:2011-06-01
申请号:CN200980125512.8
申请日:2009-07-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61K9/16 , A61K31/137 , A61K31/4045 , A61K31/715 , A61K38/00 , A61K38/28 , A61K39/00 , A61K45/00 , A61K47/30 , A61K47/32 , A61K47/36 , A61K47/42 , A61K48/00 , A61P3/10 , A61P11/10 , A61P25/06
CPC classification number: A61K9/1676 , A61K9/0043 , A61K9/19 , A61K31/137 , A61K31/195 , A61K31/4045 , A61K31/715 , A61K47/32 , A61K47/34 , A61K47/42
Abstract: 本发明的目的是提供可用于通过除了注射之外的方法将低分子量药物和聚合物化合物例如肽和蛋白质有效给药的医药组合物,和制备该组合物的方法。上述问题通过经粘膜给药的医药组合物解决,该组合物含有(a)在预定的pH具有正或负的电荷的药物、(b)医药上可接受的微粒和(c)在该pH可带电的医药上可接受的表面被覆聚合物,其中,该表面被覆聚合物将该微粒的表面被覆,该药物通过该表面被覆聚合物固定在该微粒的该表面,并且通过该微粒和该表面被覆聚合物之间的非共价键相互作用以及该表面被覆聚合物和该药物之间的并发静电相互作用形成复合物。