公开(公告)号：CN115151622A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202180015508.7

申请日：2021-02-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 根岸伸和 ,  畑中逸大 ,  高桥洋晓

IPC: C09J201/00 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06

Abstract: 提供：在加热熔融时能够形成粘合剂层而不进行急剧的凝胶化的热熔型粘合剂组合物。本发明所提供的粘合剂组合物为无溶剂的热熔型粘合剂组合物。上述粘合剂组合物包含：基础聚合物；异氰酸酯系交联剂；及作为化合物X与化合物Y的反应产物的增粘剂T。上述增粘剂T的含量相对于上述基础聚合物100重量份为20重量份以上且40重量份以下。

公开(公告)号：CN115151622B

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202180015508.7

申请日：2021-02-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 根岸伸和 ,  畑中逸大 ,  高桥洋晓

IPC: C09J201/00 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06

Abstract: 提供：在加热熔融时能够形成粘合剂层而不进行急剧的凝胶化的热熔型粘合剂组合物。本发明所提供的粘合剂组合物为无溶剂的热熔型粘合剂组合物。上述粘合剂组合物包含：基础聚合物；异氰酸酯系交联剂；及作为化合物X与化合物Y的反应产物的增粘剂T。上述增粘剂T的含量相对于上述基础聚合物100重量份为20重量份以上且40重量份以下。

公开(公告)号：CN119137231A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202380037449.2

申请日：2023-05-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高桥洋晓 ,  根岸伸和

IPC: C09J153/02 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J171/12

Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物能形成如下粘合剂：其组成包含可实现强粘合力的苯乙烯系嵌段共聚物，具有比未氢化的构成更优异的耐候性，维持强粘合力并具有高耐热性。提供一种粘合剂组合物，其包含：经酸改性的氢化苯乙烯系嵌段共聚物(A)、能与酸反应的交联剂(B)、聚苯醚系树脂(C)以及增粘树脂(D)。在一些优选的方式中，上述能与酸反应的交联剂(B)的含量WB[重量％]与上述聚苯醚系树脂(C)的含量WC[重量％]之比(WB/WC)为3/97以上且7/93以下。

公开(公告)号：CN115135739B

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202180015462.9

申请日：2021-02-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 根岸伸和 ,  畑中逸大 ,  高桥洋晓

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38

Abstract: 提供：在加热熔融时能够形成粘合剂层而不进行急剧的凝胶化的热熔型粘合剂组合物。本发明所提供的粘合剂组合物为无溶剂的热熔型粘合剂组合物。上述粘合剂组合物包含：基础聚合物；异氰酸酯系交联剂；及由下述式(1)所示的增粘剂A，R‑[(CH3)2C6H2‑(CH2O)n‑CH2]m‑OH(1)(上述式(1)中，R为氢原子或羟基，m为9～16，n为0～3。)。上述增粘剂A的含量相对于上述基础聚合物100重量份为1重量份以上且10重量份以下。

公开(公告)号：CN115703955A

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202210926573.1

申请日：2022-08-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中川宗重 ,  高桥洋晓 ,  川竹郁佳 ,  根岸伸和 ,  畑中逸大

IPC: C09J153/02 ,  C09J145/00 ,  C09J193/04 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J7/25

Abstract: 本发明为粘合剂组合物和粘合片。提供能形成兼顾粗糙面粘接性与高温保持力、且保存性良好的粘合剂的粘合剂组合物。提供粘合剂组合物，其含有：单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物、增粘树脂和软化剂。该粘合剂组合物中，前述增粘树脂包含：软化点超过80℃且不含芳香环的天然物系增粘树脂(A)和软化点超过100℃且包含芳香环的石油系增粘树脂(B)。另外，前述增粘树脂(A)的含量相对于前述嵌段共聚物100重量份为40～120重量份。前述增粘树脂(B)的含量相对于前述嵌段共聚物100重量份为5～40重量份。进而前述增粘树脂的总量相对于前述嵌段共聚物100重量份为60～160重量份。而且前述软化剂的含量相对于前述嵌段共聚物100重量份为5～40重量份。

公开(公告)号：CN115135739A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202180015462.9

申请日：2021-02-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 根岸伸和 ,  畑中逸大 ,  高桥洋晓

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38

Abstract: 提供：在加热熔融时能够形成粘合剂层而不进行急剧的凝胶化的热熔型粘合剂组合物。本发明所提供的粘合剂组合物为无溶剂的热熔型粘合剂组合物。上述粘合剂组合物包含：基础聚合物；异氰酸酯系交联剂；及由下述式(1)所示的增粘剂A，R‑[(CH3)2C6H2‑(CH2O)n‑CH2]m‑OH(1)(上述式(1)中，R为氢原子或羟基，m为9～16，n为0～3。)。上述增粘剂A的含量相对于上述基础聚合物100重量份为1重量份以上且10重量份以下。