公开(公告)号：CN117777900A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311184581.4

申请日：2023-09-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 下冈圭吾 ,  西胁匡崇 ,  住田启迪

IPC: C09J133/08 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30 ,  C09J7/10

Abstract: 本发明涉及粘合片。本发明提供一种抑制了由颜料导致的外观品质的降低的具有厚度薄的粘合剂层的粘合片。本发明提供具有厚度为30μm以下的粘合剂层的粘合片。粘合剂层包含颜料。在粘合剂层中存在的粒子的最大直径为8μm以下。另外，粘合剂层的厚度大于所述粒子的最大直径。

公开(公告)号：CN117377734A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202280036018.X

申请日：2022-03-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西胁匡崇 ,  伊神俊辉 ,  山元健一

IPC: C09J7/38

Abstract: 本发明提供以厚度受到限制的构成，即使在暴露在酸性液体和碱性液体的情况下作为结构材料也能够保持充分的粘合力的粘合片。本发明提供厚度为100μm以下的粘合片。该粘合片具有包含丙烯酸类聚合物的粘合剂层。另外，所述丙烯酸类聚合物为包含60重量％以上的在酯末端具有碳原子数为5以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分的聚合物。此外，所述单体成分包含具有含氮原子环的单体和含羧基单体。

公开(公告)号：CN117321164A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202280036010.3

申请日：2022-06-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊神俊辉 ,  西胁匡崇 ,  小谷知央

IPC: C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种掩蔽被粘物且能够进行优异的红外线阻隔的粘合片。本发明提供具有粘合剂层的粘合片。所述粘合剂层包含红外线吸收剂和与该红外线吸收剂不同的着色剂。

公开(公告)号：CN110938395B

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN201910904922.8

申请日：2019-09-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 渡边茂树 ,  丹羽理仁 ,  西胁匡崇 ,  箕浦一树

IPC: C09J151/04 ,  C09J145/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/30

Abstract: 提供抑制对化石资源系材料的依赖、且也适于电子设备用途的电子设备用粘合片。提供电子设备用的粘合片。该粘合片具备由基于天然橡胶的粘合剂构成的粘合剂层。上述粘合剂的基础聚合物包含甲基丙烯酸甲酯改性天然橡胶，并且上述粘合剂层中所含的全部碳的50％以上为源自生物质的碳。上述粘合片在80℃下进行的耐热保持力试验中位移长度为1.0mm/60分钟以下。

公开(公告)号：CN116075570A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202180062555.7

申请日：2021-09-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加藤直宏 ,  西胁匡崇 ,  武藏岛康

IPC: C09J11/06

Abstract: 本发明提供一种对厚度方向(Z轴方向)的持续载荷的耐变形性优异的粘合片。该粘合片具有粘合剂层，所述粘合剂层包含作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物、增粘树脂、(甲基)丙烯酸类低聚物和唑类化合物的。在一个优选方式中，在上述丙烯酸类聚合物中，在酯末端具有碳原子数为1以上且6以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯以50重量％以上的比例聚合。

公开(公告)号：CN115315497A

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202180022055.0

申请日：2021-03-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 箕浦一树 ,  西胁匡崇 ,  武藏岛康

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  B32B27/20 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  C09J7/22

Abstract: 本发明提供一种红外线阻隔性优异的单面粘合片。本发明提供具有基材层和配置在该基材层的一个面上的粘合剂层的粘合片。该粘合片的厚度方向光线透过率为5％以下，所述光线的波长在780nm～2500nm的范围内。

公开(公告)号：CN110938396A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201910906531.X

申请日：2019-09-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 渡边茂树 ,  丹羽理仁 ,  西胁匡崇 ,  箕浦一树

IPC: C09J151/04 ,  C09J107/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06 ,  C09J7/10

Abstract: 提供抑制对化石资源系材料的依赖、且也适于电子设备用途的电子设备用粘合片。提供电子设备用的粘合片。该粘合片具备由基于天然橡胶的粘合剂构成的粘合剂层。构成上述粘合剂的基础聚合物的全部重复单元的20重量％以上源自丙烯酸类单体，并且上述粘合剂层中所含的全部碳的50％以上为源自生物质的碳。上述粘合片的剪切粘接力为1.8MPa以上。

公开(公告)号：CN110819257A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910727375.0

申请日：2019-08-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 樋口真觉 ,  西胁匡崇 ,  武蔵岛康

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/25 ,  C09J7/50 ,  C09J133/08 ,  C09J193/04 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合带。提供了一种压敏粘合带，其能够在用于例如形成密闭空间时防止内压增加。该压敏粘合带为如下的压敏粘合带，其依序包括：第一压敏粘合剂层；中间层；和第二压敏粘合剂层，所述压敏粘合带具有在平面方向上贯通所述压敏粘合带的至少一个通孔。

公开(公告)号：CN119452057A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202280097965.X

申请日：2022-12-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 住田启迪 ,  西胁匡崇 ,  下冈圭吾

IPC: C09J7/38 ,  C09J131/04

Abstract: 本发明提供能够具有高胶粘力且能够兼顾微细的凹凸变形的缓和性和加工性的双面粘合片。双面粘合片具有包含丙烯酸类聚合物的粘合剂层。上述丙烯酸类聚合物为包含丙烯酸庚酯和含羧基单体的单体成分的聚合物。另外，上述单体成分包含3重量%以上的上述含羧基单体。此外，上述粘合剂层的凝胶分数大于40%。而且，上述粘合剂层在23℃下的储能模量为0.04MPa以上，且在23℃下的tanδ为0.46以上。

公开(公告)号：CN118103470A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202280069031.5

申请日：2022-12-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 住田启迪 ,  西胁匡崇 ,  下冈圭吾

IPC: C09J7/38 ,  C09J11/08 ,  C09J133/04

Abstract: 本发明提供一种轻压接胶粘性优异的粘合片。本发明提供具有粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物和丙烯酸类低聚物。上述丙烯酸类聚合物为单体成分的聚合物，所述单体成分包含具有碳原子数为7以上的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和具有可反应官能团的单体。另外，上述单体成分含有3重量％以上的所述具有可反应官能团的单体。而且，上述粘合剂层在‑20℃下的储能模量小于220MPa。