公开(公告)号：CN103347943A

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201280007605.2

申请日：2012-02-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 笠置智之 ,  落合惠子 ,  八锹晋平 ,  须藤刚 ,  请井博一 ,  大川忠男

IPC: C08J9/28

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K2201/0116

Abstract: 本发明的目的在于，提供耐热性优异、具有微细的气泡结构、且介电常数低的多孔树脂成型体、以及其制造方法。进而，本发明的目的还在于，提供一面具有金属箔、且作为电子设备的电路基板等极为有用的多孔体基板。本发明提供一种多孔树脂成型体，其具有平均气泡直径为5μm以下的气泡，孔隙率为40%以上，频率1GHz下的相对介电常数为2.00以下。

公开(公告)号：CN102272206B

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201080003885.0

申请日：2010-01-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本孝幸 ,  落合惠子 ,  金田充宏 ,  安田广论 ,  平尾昭 ,  原田正臣 ,  神崎谷周平

IPC: C08J9/12

CPC classification number: C08J9/12 ,  C08J3/243 ,  C08J9/36 ,  C08J2201/024 ,  C08J2201/026 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/08 ,  C08J2300/26 ,  C08J2333/04

Abstract: 提供一种强度、柔软性、缓冲性、应变恢复性等出色、特别是树脂的回弹性所致的气泡结构的收缩少的高发泡倍率的树脂发泡体。本发明的交联型树脂发泡体的特征在于，对含有弹性体、活性能量射线固化型化合物、及热交联剂的树脂组合物进行加热，利用热交联剂形成交联结构，得到含有交联结构的树脂组合物，使得到的含有交联结构的树脂组合物发泡成形，形成了发泡结构体之后，向该发泡结构体照射活性能量射线，进而形成基于活性能量射线固化型化合物的交联结构，由此得到树脂发泡体。

公开(公告)号：CN102272206A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201080003885.0

申请日：2010-01-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本孝幸 ,  落合惠子 ,  金田充宏 ,  安田广论 ,  平尾昭 ,  原田正臣 ,  神崎谷周平

IPC: C08J9/12

CPC classification number: C08J9/12 ,  C08J3/243 ,  C08J9/36 ,  C08J2201/024 ,  C08J2201/026 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/08 ,  C08J2300/26 ,  C08J2333/04

Abstract: 提供一种强度、柔软性、缓冲性、应变恢复性等出色、特别是树脂的回弹性所致的气泡结构的收缩少的高发泡倍率的树脂发泡体。本发明的交联型树脂发泡体的特征在于，对含有弹性体、活性能量射线固化型化合物、及热交联剂的树脂组合物进行加热，利用热交联剂形成交联结构，得到含有交联结构的树脂组合物，使得到的含有交联结构的树脂组合物发泡成形，形成了发泡结构体之后，向该发泡结构体照射活性能量射线，进而形成基于活性能量射线固化型化合物的交联结构，由此得到树脂发泡体。