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公开(公告)号：CN102844273A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180018234.3
申请日：2011-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C01F17/00 , C08K9/04 , C08L101/00
CPC classification number: H01M8/1048 , B82Y30/00 , C01G23/047 , C01P2002/72 , C01P2002/84 , C01P2002/88 , C01P2004/04 , C01P2004/64 , C01P2004/84 , C08J3/128 , C08J3/14 , C08J5/2206 , C08K9/04 , H01M8/1041 , H01M2300/0091
Abstract: 一种离子传导性有机无机复合粒子，是在无机粒子的表面具有有机基团且至少具有通过有机基团的空间位阻而无机粒子不相互接触的形状的粒子，有机基团含有离子传导性基团。
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公开(公告)号：CN102822098A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180017265.7
申请日：2011-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C01F11/18 , C08K9/04 , C08L101/00
CPC classification number: B01J31/38 , B01J31/06 , B01J31/2208 , B01J31/2221 , B01J31/26 , B01J31/28 , B01J2231/005 , B01J2531/46 , B01J2531/66 , C01F11/183 , C07F3/00 , C07F3/003 , C07F5/00 , C07F5/003 , C07F7/28 , C07F19/00 , C08K9/04
Abstract: 本发明涉及(1)在无机粒子的表面具有有机基且具有负的双折射性的有机无机复合粒子、(2)具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的粒子分散树脂组合物、(3)由于有机基的空间位阻而具有催化作用的无机粒子彼此不接触的催化剂粒子、(4)通过从具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的含有粒子的树脂成形体中除去所述有机无机复合粒子而形成了微细孔的树脂成形体、以及(5)作为配体含有总碳数为7以上的羟基羧酸的钛络合物。
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公开(公告)号：CN103965437A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410045914.X
申请日：2014-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08G59/28
Abstract: 本发明涉及环氧组合物和环氧树脂成形体。具体地，本发明提供具有优异导热性的环氧树脂成形体和适合于形成这种环氧树脂成形体的环氧组合物。即，本发明涉及包含具有介晶骨架的环氧单体和具有三苯基甲烷结构的酚类固化剂的环氧组合物。
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公开(公告)号：CN102250385A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110092651.4
申请日：2011-04-12
Applicant: 日东电工株式会社 , 国立大学法人东北大学
IPC: C08K9/04 , C08L101/00 , C09C3/08
CPC classification number: C07F5/003 , C07F9/3808 , C07F9/4006
Abstract: 本发明提供有机无机复合颗粒、颗粒分散液和颗粒分散树脂组合物及有机无机复合颗粒的制造方法，其中，有机无机复合颗粒能够在溶剂和/或树脂中分散成初级颗粒，在无机颗粒的表面具有互不相同的多个有机基团。
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公开(公告)号：CN102112558A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980130535.8
申请日：2009-10-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/42 , C08L33/04 , C08L63/00 , C08L79/08 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , C08L2666/22 , C08L2666/04 , C08L2666/20 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种有机-无机复合物，通过将第一树脂、与第一树脂不同的第二树脂的固化性前驱体、无机材料和溶剂配合，制备混合溶液，然后，将混合溶液加热，而除去溶剂，将固化性前驱体固化，得到含有复合树脂和无机材料的有机-无机复合物，其中，复合树脂具有以含有第一树脂且三维地连续的第一相及含有第二树脂且三维地连续的第二相形成的共连续相分离结构，所述无机材料偏在于所述第一相与所述第二相的界面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102844273B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201180018234.3
申请日：2011-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C01F17/00 , C08K9/04 , C08L101/00
CPC classification number: H01M8/1048 , B82Y30/00 , C01G23/047 , C01P2002/72 , C01P2002/84 , C01P2002/88 , C01P2004/04 , C01P2004/64 , C01P2004/84 , C08J3/128 , C08J3/14 , C08J5/2206 , C08K9/04 , H01M8/1041 , H01M2300/0091
Abstract: 一种离子传导性有机无机复合粒子，是在无机粒子的表面具有有机基团且至少具有通过有机基团的空间位阻而无机粒子不相互接触的形状的粒子，有机基团含有离子传导性基团。
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公开(公告)号：CN104341787A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410542267.3
申请日：2011-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K9/04
CPC classification number: B01J31/38 , B01J31/06 , B01J31/2208 , B01J31/2221 , B01J31/26 , B01J31/28 , B01J2231/005 , B01J2531/46 , B01J2531/66 , C01F11/183 , C07F3/00 , C07F3/003 , C07F5/00 , C07F5/003 , C07F7/28 , C07F19/00 , C08K9/04
Abstract: 本发明涉及(1)在无机粒子的表面具有有机基且具有负的双折射性的有机无机复合粒子、(2)具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的粒子分散树脂组合物、(3)由于有机基的空间位阻而具有催化作用的无机粒子彼此不接触的催化剂粒子、(4)通过从具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的含有粒子的树脂成形体中除去所述有机无机复合粒子而形成了微细孔的树脂成形体、以及(5)作为配体含有总碳数为7以上的羟基羧酸的钛络合物。
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公开(公告)号：CN102993994A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210333391.X
申请日：2012-09-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J163/00 , C09J11/04 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K7/08 , C08K7/18 , C08K2003/2227 , C08K2003/382 , C09J7/10 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2924/12041 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
Abstract: 一种热传导性片，其对铜箔的剥离粘接力为2N/10mm以上，厚度方向的热传导率(TC1)为4W/m·K以上，相对于厚度方向的正交方向的热传导率(TC2)为20W/m·K以上，正交方向的热传导率(TC2)与厚度方向的热传导率(TC1)之比(TC2/TC1)为3以上。
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公开(公告)号：CN104341787B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201410542267.3
申请日：2011-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K9/04
CPC classification number: B01J31/38 , B01J31/06 , B01J31/2208 , B01J31/2221 , B01J31/26 , B01J31/28 , B01J2231/005 , B01J2531/46 , B01J2531/66 , C01F11/183 , C07F3/00 , C07F3/003 , C07F5/00 , C07F5/003 , C07F7/28 , C07F19/00 , C08K9/04
Abstract: 本发明涉及(1)在无机粒子的表面具有有机基且具有负的双折射性的有机无机复合粒子、(2)具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的粒子分散树脂组合物、(3)由于有机基的空间位阻而具有催化作用的无机粒子彼此不接触的催化剂粒子、(4)通过从具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的含有粒子的树脂成形体中除去所述有机无机复合粒子而形成了微细孔的树脂成形体、以及(5)作为配体含有总碳数为7以上的羟基羧酸的钛络合物。
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公开(公告)号：CN102822098B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180017265.7
申请日：2011-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C01F11/18 , C08K9/04 , C08L101/00
CPC classification number: B01J31/38 , B01J31/06 , B01J31/2208 , B01J31/2221 , B01J31/26 , B01J31/28 , B01J2231/005 , B01J2531/46 , B01J2531/66 , C01F11/183 , C07F3/00 , C07F3/003 , C07F5/00 , C07F5/003 , C07F7/28 , C07F19/00 , C08K9/04
Abstract: 本发明涉及(1)在无机粒子的表面具有有机基且具有负的双折射性的有机无机复合粒子、(2)具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的粒子分散树脂组合物、(3)由于有机基的空间位阻而具有催化作用的无机粒子彼此不接触的催化剂粒子、(4)通过从具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的含有粒子的树脂成形体中除去所述有机无机复合粒子而形成了微细孔的树脂成形体、以及(5)作为配体含有总碳数为7以上的羟基羧酸的钛络合物。
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