公开(公告)号：CN101041153B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200710085466.6

申请日：2007-03-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤原诚 ,  田渊纯也 ,  小松原诚

IPC: B05D7/24 ,  B05D1/00 ,  B05C11/10

CPC classification number: B05C5/0254 ,  B05C5/0266

Abstract: 本发明的涂敷液的涂敷方法，是使用模具将含有分散粒子的涂敷液涂敷到被涂工物上的方法，其特征在于，在所述模具的内部设置的岐管(5)内的所述涂敷液的流动，在所述岐管(5)的从液体供给部(8)到端部(P)的至少80％的区域中，所述涂敷液的平均流速的宽度方向偏差在岐管(5)整个区域的平均流速的60％以下。

公开(公告)号：CN101041153A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200710085466.6

申请日：2007-03-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤原诚 ,  田渊纯也 ,  小松原诚

IPC: B05D7/24 ,  B05D1/00 ,  B05C11/10

CPC classification number: B05C5/0254 ,  B05C5/0266

Abstract: 本发明的涂敷液的涂敷方法，是使用模具将含有分散粒子的涂敷液涂敷到被涂工物上的方法，其特征在于，在所述模具的内部设置的岐管(5)内的所述涂敷液的流动，在所述岐管(5)的从液体供给部(8)到端部(P)的至少80％的区域中，所述涂敷液的平均流速的宽度方向偏差在岐管(5)整个区域的平均流速的60％以下。