-
公开(公告)号：CN119852229A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202411420583.3
申请日：2024-10-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/683 , C09J7/30 , C09J163/04 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J133/20 , C09J133/08 , C09J161/06
Abstract: 提供芯片接合片和切割芯片接合薄膜。本发明的芯片接合片包含热塑性树脂作为有机成分，前述热塑性树脂包含质均分子量为8万以下的丙烯酸系聚合物，前述芯片接合片在80℃下的熔融粘度为30kPa·s以下。
Search Results
1
records
(took 0.016 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
