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公开(公告)号：CN101323173A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200710137970.6
申请日：2007-06-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29C70/62 , B29C70/882 , B29K2105/18 , B29K2705/00 , B29K2709/02 , B29K2995/0006 , B29K2995/0013 , B29L2031/3061 , H01G4/206 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0251 , H05K2203/105 , Y10T428/249994
Abstract: 本发明提供了一种通过电场使得填料在有机树脂基体的给定方向取向的复合材料片材。本发明的复合材料片材10包括填料1和有机树脂3，特征在于填料1在有机树脂基体中聚集成树枝状并在厚度方向上取向。结果，与通过简单地分散填料获得的常规复合材料片材相比，诸如介电性能、导电性、热传导性等的性能得到明显的改进。
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公开(公告)号：CN1386045A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN02118959.5
申请日：2002-04-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2203/0191 , H05K2203/0425 , H05K2203/1461 , Y10S156/922 , Y10T156/11 , Y10T428/24917
Abstract: 一种制造接线板的方法,包括以下步骤:在半固化片上制出通孔,半固化片在其至少一个表面上具有释放树脂薄膜,并通过将半固化的热固性树脂注入到多孔薄膜中得到,多孔薄膜的厚度为5到90μm、孔隙率为30%到98%,用含有导电填充物的导电糊膏填充通孔,剥离释放树脂薄膜,在释放树脂薄膜被剥离的表面上层压一层金属箔,并对层压制品进行加热和加压密封处理。一种接线板,包括通过将半固化的热固性树脂注入厚度为5到90μm、孔隙率为30%到98%的多孔薄膜中并使之固化得到的绝缘层,及接线层之间的导电连接结构,设置在绝缘层上的通孔用导电糊膏填充,其中所述导电连接结构仅在具有所述多孔薄膜的边界面上和其内部具有导电填充物。
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公开(公告)号：CN1237857C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN02122648.2
申请日：2002-06-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B27/281 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B37/00 , B32B2038/0076 , B32B2305/026 , B32B2311/00 , B32B2323/04 , B32B2323/10 , B32B2367/00 , B32B2377/00 , B32B2379/08 , B32B2398/10 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2203/0191 , H05K2203/066 , H05K2203/1147 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种生产金属箔层压制品的方法，其包含以下步骤：在低布线层、金属层或绝缘层上形成包含热固性树脂的粘合层；将其上附有释放膜的多孔层临时粘接到粘合层的表面；从多孔层上剥离释放膜；在剥离后所获得的多孔层上层压金属箔；热压层压制品，将粘合层转移到金属箔上，从而将它们结合。另外，本发明还提供了一种生产线路板的方法，其包含以下步骤：采用上述生产方法生产金属箔层压制品；和在金属箔层压制品的金属箔上提供图案，由此形成布线层。
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公开(公告)号：CN1215745C
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN02118959.5
申请日：2002-04-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2203/0191 , H05K2203/0425 , H05K2203/1461 , Y10S156/922 , Y10T156/11 , Y10T428/24917
Abstract: 一种制造接线板的方法，包括以下步骤：在半固化片上制出通孔，半固化片在其至少一个表面上具有释放树脂薄膜，并通过将半固化的热固性树脂注入到多孔薄膜中得到，多孔薄膜的厚度为5到90μm、孔隙率为30%到98%，用含有导电填充物的导电糊膏填充通孔，剥离释放树脂薄膜，在释放树脂薄膜被剥离的表面上层压一层金属箔，并对层压制品进行加热和加压密封处理。一种接线板，包括通过将半固化的热固性树脂注入厚度为5到90μm、孔隙率为30%到98%的多孔薄膜中并使之固化得到的绝缘层，及接线层之间的导电连接结构，设置在绝缘层上的通孔用导电糊膏填充，其中所述导电连接结构仅在具有所述多孔薄膜的边界面上和其内部具有导电填充物。
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公开(公告)号：CN1392763A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN02122643.1
申请日：2002-06-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K1/185 , H05K3/4611 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , H05K2203/1147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种制造多层接线板的方法，它包括如下步骤：把热固树脂原材料组分注入渗透叠层制品中，所述渗透叠层制品包括两个或多个渗透层以及位于渗透层之间并形成于任何渗透层上的线路层；使它们半固化或固化。另外，本发明还提供一种多层接线板，它具有叠层结构，通过浸渍的且固化的热固树脂，使两个或多个渗透层和设置在渗透层之间且形成于任何渗透层上的线路层被集成在一起。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101138712A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710129290.X
申请日：2007-06-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B01F3/1235 , B01F3/1221 , B01F3/22 , B01F3/2238 , B01F7/00341 , B01F7/162
Abstract: 本发明提供了一种在分散介质中均匀分散分散质的方法。本发明的分散分散质的方法包括向分散介质和分散质的混合物施加电场。在此分散方法中，可以使用这样的分散装置，该分散装置包括用来放置分散介质和分散质的混合物2的容器3，和用于向混合物2施加电场、具有一对相对的电极5a和5b的电场施加设备4。
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公开(公告)号：CN1276696C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN02122643.1
申请日：2002-06-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K1/185 , H05K3/4611 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , H05K2203/1147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种制造多层接线板的方法，它包括如下步骤：把热固树脂原材料组分注入渗透叠层制品中，所述渗透叠层制品包括两个或多个渗透层以及位于渗透层之间并形成于任何渗透层上的线路层；使它们半固化或固化。另外，本发明还提供一种多层接线板，它具有叠层结构，通过浸渍的且固化的热固树脂，使两个或多个渗透层和设置在渗透层之间且形成于任何渗透层上的线路层被集成在一起。
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公开(公告)号：CN1268185C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN02120041.6
申请日：2002-05-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/423 , H05K3/4626 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0369 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , H05K2203/1147 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及金属箔层压板的制备方法，包括通过湿凝固方法在金属箔上形成和附加树脂多孔层，其中使用了在成膜一侧的表面上带有几乎等高的导电块的金属箔。本发明还涉及金属箔层压板，包括带有几乎等高的导电块的金属箔和整体层压的树脂多孔层，其中导电块露出。本发明还涉及另一种金属箔层压板，包括带有几乎等高的导电块的金属箔，整体层压的树脂多孔层和浸渍在树脂多孔层的孔中的热固性树脂，其中导电块从树脂多孔层上露出。
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公开(公告)号：CN1292629C
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN02802458.3
申请日：2002-06-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K2201/0116 , H05K2201/09536 , H05K2201/10378 , H05K2203/1147 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明的一种生产多层接线板的方法，该方法包括下述步骤：加热加压堆叠产品，该产品要集成到通过用热固性树脂浸渍树脂多孔膜得到的预浸料坯(1)层压在绝缘层(11)的两个表面上都形成有线路图案(12)的多个双面接线板(10)的状态。本发明在批量生产方面有优势，因为该方法易于控制用于形成绝缘层的间隙，另外，该方法还能为整个接线板提供更薄的各个层，所以其在平整接线板表面方面有优势。
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公开(公告)号：CN1465220A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802458.3
申请日：2002-06-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K2201/0116 , H05K2201/09536 , H05K2201/10378 , H05K2203/1147 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明的一种生产多层接线板的方法，该方法包括下述步骤：加热加压堆叠产品，该产品要集成到通过用热固性树脂浸渍树脂多孔膜得到的预浸料坯(1)层压在绝缘层(11)的两个表面上都形成有线路图案(12)的多个双面接线板(10)的状态。本发明在批量生产方面有优势，因为该方法易于控制用于形成绝缘层的间隙，另外，该方法还能为整个接线板提供更薄的各个层，所以其在平整接线板表面方面有优势。
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