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公开(公告)号：CN1253302C
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200410004834.6
申请日：2004-02-09
IPC: B30B11/08
CPC classification number: B30B11/08 , B30B15/065
Abstract: 本发明提供一种能够高效地制造小批量多品种的压缩成形品的旋转压缩成形机。其具备有将多个下杵分别选择操作为无论该下杵的公转运动如何都固定于上死点的固定状态，和可随着该下杵的公转运动而进行上下动作的动作状态的操作机构。该操作机构例如被设为与多个下杵分别相对应地设置的操作部件。该操作部件可以取与对应的下杵接合而将该下杵固定于上死点的固定位置、和解除与该下杵的接合的动作位置。
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公开(公告)号：CN1532045A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410008882.2
申请日：2004-03-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B30B11/08
CPC classification number: B30B11/08
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可有效地制造少量多形状的压缩成形品的旋转压缩成形机。随着与旋转体连动的下杵的公转运动而对该下杵进行导向的导向部件具有：随着上述下杵的公转运动而使参与配合的下杵上下动作的第1导向部件；以及无论上述下杵的公转运动如何、都使参与配合的下杵固定在上端部为与上述臼部的上端开口基本相同的上死点的第2导向部件。上述下杵可有选择地与上述第1和第2导向部件配合。
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公开(公告)号：CN1262412C
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200410008882.2
申请日：2004-03-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B30B11/08
CPC classification number: B30B11/08
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可有效地制造少量多形状的压缩成形品的旋转压缩成形机。随着与旋转体连动的下杵的公转运动而对该下杵进行导向的导向部件具有：随着上述下杵的公转运动而使参与配合的下杵上下动作的第1导向部件；以及无论上述下杵的公转运动如何、都使参与配合的下杵固定在上端部为与上述臼部的上端开口基本相同的上死点的第2导向部件。上述下杵可有选择地与上述第1和第2导向部件配合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1530217A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410004834.6
申请日：2004-02-09
IPC: B30B11/08
CPC classification number: B30B11/08 , B30B15/065
Abstract: 本发明提供一种能够高效地制造小批量多品种的压缩成形品的旋转压缩成形机。其具备有将多个下杵分别选择操作为无论该下杵的公转运动如何都固定于上死点的固定状态，和可随着该下杵的公转运动而进行上下动作的动作状态的操作机构。该操作机构例如被设为与多个下杵分别相对应地设置的操作部件。该操作部件可以取与对应的下杵接合而将该下杵固定于上死点的固定位置、和解除与该下杵的接合的动作位置。
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公开(公告)号：CN1089490C
公开(公告)日：2002-08-21
申请号：CN94104325.8
申请日：1994-03-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , B29B11/12 , B29B13/022 , B29C45/462 , H01L2924/0002 , Y10T428/8305 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于密封半导体的树脂料片，它通过对一种熔融热固性树脂组合物进行冷却使之固化而制成。所述热固性树脂组合物包括一种热固性树脂作为主要组分、一种固化剂、一种固化促进剂、一种填料、和一种表面处理剂。所述料片中挥发物质的含量为0.05重量%或更少，料片中胶凝颗粒的含量对于60目粒子为0，对于100目粒子为10ppm或更少。
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公开(公告)号：CN101580629B
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN200910139077.6
申请日：2009-05-15
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及一种制造半导体元件封装用树脂组合物的方法，其中该树脂组合物包含如下成分(A)至(C)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；和(C)无机填料，该方法包括：制备含有成分(A)和成分(B)并进一步含有成分(C)的混合物，所述成分(A)和成分(B)具有5～50μm的平均粒度；将该混合物储存在用于将该混合物送入熔融混炼机内的容器中；将储存的混合物从所述容器送入熔融混炼机内，从而制备混炼的物料；和将该混炼的物料冷却并固化，然后粉碎。
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公开(公告)号：CN101580629A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200910139077.6
申请日：2009-05-15
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及一种制造半导体元件封装用树脂组合物的方法，其中该树脂组合物包含如下成分(A)至(C)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；和(C)无机填料，该方法包括：制备含有成分(A)和成分(B)并进一步含有成分(C)的混合物，所述成分(A)和成分(B)具有5～50μm的平均粒度；将该混合物储存在用于将该混合物送入熔融混炼机内的容器中；将储存的混合物从所述容器送入熔融混炼机内，从而制备混炼的物料；和将该混炼的物料冷却并固化，然后粉碎。
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公开(公告)号：CN1107612A
公开(公告)日：1995-08-30
申请号：CN94104325.8
申请日：1994-03-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , B29B11/12 , B29B13/022 , B29C45/462 , H01L2924/0002 , Y10T428/8305 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于密封半导体的树脂料片，它通过冷却固化一种熔融热固性树脂组合物而制成，其中料片中挥性物质的含量为0.05％(重量)或更少，料片中胶凝颗粒的含量对于60目粒子为0，对于100目粒子为10ppm或更少。
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