公开(公告)号：CN105518882A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480048971.1

申请日：2014-09-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 常诚 ,  三谷宗久 ,  片山博之 ,  江部悠纪 ,  藤井宏中 ,  山田正路

IPC: H01L33/52 ,  C09K11/08 ,  F21V9/08 ,  F21V9/16 ,  H01L33/50 ,  H01L33/60 ,  F21Y115/10

CPC classification number: C09K11/08 ,  H01L33/501 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56

Abstract: 一种光半导体元件封装组合物，其是含有封装树脂和光扩散性有机颗粒的光半导体元件封装组合物。封装树脂的折射率与光扩散性有机颗粒的折射率之差的绝对值为0.020以上且0.135以下。光扩散性有机颗粒相对于光半导体元件封装组合物的含有比率为1质量％以上且10质量％以下。光半导体元件封装组合物用于光半导体元件的封装。

公开(公告)号：CN105720173A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510955211.5

申请日：2015-12-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松田广和 ,  常诚 ,  吉田直子

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/44

CPC classification number: H01L33/505 ,  H01L33/44 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0041

Abstract: 本发明提供覆有荧光体层的光半导体元件和其制造方法。一种覆有荧光体层的光半导体元件，其特征在于，具备：光半导体元件、覆盖所述光半导体元件的荧光体层、和覆盖所述荧光体层的至少一部分的透明层。

公开(公告)号：CN206003825U

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201620978690.2

申请日：2015-12-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松田广和 ,  常诚 ,  吉田直子

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/44

Abstract: 本实用新型提供一种发光强度优异的覆有荧光体层的光半导体元件。以往的覆有荧光体层的光半导体元件存在不能满足所述发光强度这样的问题。本实用新型的覆有荧光体层的光半导体元件，其特征在于，具备：光半导体元件、覆盖所述光半导体元件的荧光体层、和覆盖所述荧光体层的至少一部分的透明层，所述透明层由含有填料的透明树脂组合物形成。由于该覆有荧光体层的光半导体元件具备覆盖荧光体层的至少一部分的透明层，因此能够提高发光强度。

公开(公告)号：CN205609569U

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201521063247.4

申请日：2015-12-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松田广和 ,  常诚 ,  吉田直子

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/44

Abstract: 本实用新型提供一种发光强度优异的覆有荧光体层的光半导体元件。以往的覆有荧光体层的光半导体元件存在不能满足所述发光强度这样的问题。本实用新型的覆有荧光体层的光半导体元件，其特征在于，具备：光半导体元件、覆盖所述光半导体元件的荧光体层、和覆盖所述荧光体层的至少一部分的透明层。由于该覆有荧光体层的光半导体元件具备覆盖荧光体层的至少一部分的透明层，因此能够提高发光强度。