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公开(公告)号：CN1827367A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200610007843.X
申请日：2006-02-21
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供了多层片材及其制造方法和使用这种多层片材的粘合片材。所述的粘合片材是加工半导体晶片等时使用的粘合片材，加工中不污染、不破损半导体晶片等以及由于粘合片材的残存应力导致的制品翘曲小；为了提供用于粘合片材使用的积层片材，多层片材含有聚氨酯聚合物和乙烯基类聚合物为有效成分的复合薄膜和与该复合薄膜不同材料制成的第一薄膜，聚氨酯聚合物由聚烯烃类二元醇和聚异氰酸酯合成。这种多层片材的至少一个面上有粘合剂层，由这种多层片材得到粘合片材。
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公开(公告)号：CN1912038A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610104293.3
申请日：2006-08-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00
CPC classification number: B32B7/12 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B2309/105 , B32B2405/00 , C08L33/08 , C08L2666/04 , C09J7/22 , C09J7/29 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J2201/162 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , Y10T428/14
Abstract: 本发明目的在于提供一种粘合片，其在加工晶圆等制品时使用，很少发生切割碎片，而且即使晶圆表面凹凸的高低差大，也能够追随其凹凸。该粘合片在基材的单面上依次具有中间层和粘合剂层，所述中间层的初始弹性模量为0.5N/mm2以下、20℃～70℃的损耗角正切(tanδ)的值为0.4以上、并且凝胶成分为30％以上。
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公开(公告)号：CN101541905B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200780040736.X
申请日：2007-10-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J5/06 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J2201/128 , C09J2205/302 , C09J2400/243 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2221/6834 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/19041 , Y10T428/249953
Abstract: 本发明提供了热剥离性双面粘合片材，其在将一个表面与工件的表面侧粘合、另一个表面与作为底座的支撑体粘合来加工工件的背面侧时，即使在工件的表面具有大的凹凸的情况下，也不会发生支撑体的浮起和由此引起的加工时工件出现裂纹。一种热剥离性双面粘合片材，其特征在于，所述片材是在基材一侧的表面上设有热剥离性粘合层A，在另一侧的表面上设有粘合层B的热剥离性双面粘合片材，前述基材包括多孔质基材。作为前述多孔质基材，优选密度为0.9g/cm3以下并且拉伸弹性模量为20MPa以下的物质。所述基材还可以由多孔质基材与非多孔质基材的层压体构成。作为构成粘合层B的粘结剂，例如可以使用压敏性粘结剂、紫外线固化型粘合剂、热剥离型粘合剂、热塑型粘合剂、热固化型粘合剂等。
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公开(公告)号：CN1912038B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200610104293.3
申请日：2006-08-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00
CPC classification number: B32B7/12 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B2309/105 , B32B2405/00 , C08L33/08 , C08L2666/04 , C09J7/22 , C09J7/29 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J2201/162 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , Y10T428/14
Abstract: 本发明目的在于提供一种粘合片，其在加工晶圆等制品时使用，很少发生切割碎片，而且即使晶圆表面凹凸的高低差大，也能够追随其凹凸。该粘合片在基材的单面上依次具有中间层和粘合剂层，所述中间层的初始弹性模量为0.5N/mm2以下、20℃～70℃的损耗角正切(tanδ)的值为0.4以上、并且凝胶成分为30％以上。
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公开(公告)号：CN101500718A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780029948.8
申请日：2007-06-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B08B1/00 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67046 , B08B1/00 , B08B7/0028 , C23C16/4407
Abstract: 本发明提供一种在清洁部位不产生污染、并能够简便、可靠、充分地除去微细的异物、特别是亚微米级的异物的清洁部件。并且，本发明提供一种具有该清洁部件的带清洁功能的搬送部件、以及使用该带清洁功能的搬送部件的基板处理装置的清洁方法。本发明的清洁部件具有清洁层，所述清洁层在表面具有多个柱状结构的凸部，该柱状结构的凸部的长径比为5以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101500718B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200780029948.8
申请日：2007-06-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B08B1/00 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67046 , B08B1/00 , B08B7/0028 , C23C16/4407
Abstract: 本发明提供一种在清洁部位不产生污染、并能够简便、可靠、充分地除去微细的异物、特别是亚微米级的异物的清洁部件。并且，本发明提供一种具有该清洁部件的带清洁功能的搬送部件、以及使用该带清洁功能的搬送部件的基板处理装置的清洁方法。本发明的清洁部件具有清洁层，所述清洁层在表面具有多个柱状结构的凸部，该柱状结构的凸部的长径比为5以上。
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公开(公告)号：CN101541905A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200780040736.X
申请日：2007-10-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J5/06 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J2201/128 , C09J2205/302 , C09J2400/243 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2221/6834 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/19041 , Y10T428/249953
Abstract: 本发明提供了热剥离性双面粘合片材，其在将一个表面与工件的表面侧粘合、另一个表面与作为底座的支撑体粘合来加工工件的背面侧时，即使在工件的表面具有大的凹凸的情况下，也不会发生支撑体的浮起和由此引起的加工时工件出现裂纹。一种热剥离性双面粘合片材，其特征在于，所述片材是在基材一侧的表面上设有热剥离性粘合层A，在另一侧的表面上设有粘合层B的热剥离性双面粘合片材，前述基材包括多孔质基材。作为前述多孔质基材，优选密度为0.9g/cm3以下并且拉伸弹性模量为20MPa以下的物质。所述基材还可以由多孔质基材与非多孔质基材的层压体构成。作为构成粘合层B的粘结剂，例如可以使用压敏性粘结剂、紫外线固化型粘合剂、热剥离型粘合剂、热塑型粘合剂、热固化型粘合剂等。
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公开(公告)号：CN1927977A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200610127674.3
申请日：2006-09-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , B29C55/00 , B32B27/00 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6835 , B24B37/30 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/003 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834
Abstract: 本发明提供一种粘合片及粘合片中使用的层压片，该粘合片在加工半导体晶圆等制品时使用，其在加工中不会污染或破坏半导体晶圆等，就可减小由粘合片的残留应力引起的制品翘曲、且与粘合剂层的固着性优异。本发明的粘合片依次具有基材、中间层和粘合剂层，上述中间层在23℃下的拉伸弹性模量为1MPa以上100MPa以下，该中间层由丙烯酸类聚合物组成，该丙烯酸类聚合物通过聚合包含1重量％以上20重量％以下含氮丙烯酸单体的(甲基)丙烯酸类单体混合物而形成，该丙烯酸类聚合物中分子量在10万以下的聚合物成分的含量为20重量％以下，并且上述基材包含至少一层在23℃的拉伸弹性模量为0.6GPa以上的薄膜。
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公开(公告)号：CN101855280B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200880116025.0
申请日：2008-11-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G18/672 , C08F283/006 , C08F290/067 , C08G18/4854 , C08G18/757 , C08G2170/40 , C08L33/08 , C08L75/04 , C08F220/06 , C08F220/18 , C08F220/36 , C08G18/48 , C08L2666/20
Abstract: 公开一种包括丙烯酸类聚合物和聚氨酯聚合物的复合膜。该丙烯酸聚合物包含包括丙烯酸类单体和其均聚物具有0℃以上的玻璃化转变温度(Tg)的单官能(甲基)丙烯酸类单体的丙烯酸类组分。在该丙烯酸类组分中该丙烯酸类单体的含量为不小于1重量％至不大于30重量％。该聚氨酯聚合物包含通过将二醇与二异氰酸酯反应获得的氨基甲酸酯组分。该二醇与该二异氰酸酯以NCO/OH当量比为1.1至2.0使用。该复合膜具有N，N-二甲基甲酰胺(DMF)可溶性物质。
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公开(公告)号：CN1927977B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200610127674.3
申请日：2006-09-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , B29C55/00 , B32B27/00 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6835 , B24B37/30 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/003 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834
Abstract: 本发明提供一种粘合片及粘合片中使用的层压片，该粘合片在加工半导体晶圆等制品时使用，其在加工中不会污染或破坏半导体晶圆等，就可减小由粘合片的残留应力引起的制品翘曲、且与粘合剂层的固着性优异。本发明的粘合片依次具有基材、中间层和粘合剂层，上述中间层在23℃下的拉伸弹性模量为1MPa以上100MPa以下，该中间层由丙烯酸类聚合物组成，该丙烯酸类聚合物通过聚合包含1重量％以上20重量％以下含氮丙烯酸单体的(甲基)丙烯酸类单体混合物而形成，该丙烯酸类聚合物中分子量在10万以下的聚合物成分的含量为20重量％以下，并且上述基材包含至少一层在23℃的拉伸弹性模量为0.6GPa以上的薄膜。
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