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公开(公告)号：CN108713156A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201780016036.0
申请日：2017-02-07
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/122
CPC classification number: G02B6/122
Abstract: 本发明提供一种能够提高对串扰的抑制的光波导(W1)。该光波导(W1)具有下包层(1)、在该下包层(1)的表面并列的多根光传播用的芯(2)、包覆这些芯(2)的上包层(3)以及在相邻的芯(2)与芯(2)之间、且是该两根芯(2)的第1端部的、与光出射构件(10)相连接的光出射构件连接部的附近以与该两根芯(2)非接触的状态设置的光吸收部(4)，该光吸收部(4)含有光吸收剂，该光吸收剂具有对在上述芯(2)内传播的光进行吸收的吸收能力。上述光波导(W1)在基板(7)的表面制作。
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公开(公告)号：CN108603981A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780007953.2
申请日：2017-02-07
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/122
Abstract: 本发明提供能够提高对串扰的抑制的光波导(W1)。该光波导(W1)具有下包层(1)、在该下包层(1)的表面并列的多根光传播用的芯(2)、包覆这些芯(2)的上包层(3)以及在相邻的芯(2)与芯(2)之间以与这些芯(2)非接触的状态设置的光吸收部(4)，该光吸收部(4)含有光吸收剂，该光吸收剂具有对在上述芯(2)内传播的光进行吸收的吸收能力。在基板(5)的表面制作上述光波导W1。
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公开(公告)号：CN102387666B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201110267296.X
申请日：2011-09-06
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 冈本宪彦
CPC classification number: H05K3/10 , G11B5/4833 , G11B5/486 , H05K1/0269 , H05K2203/161 , Y10T29/49004 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供布线电路板及其制造方法。该布线电路板的制造方法包括以下工序：准备金属支承层；在金属支承层之上形成绝缘层；使绝缘层的表面粗糙化；在绝缘层之上形成导体图案；使用包括发光部和受光部的检查装置来检查导体图案好坏，该发光部用于发出向绝缘层和导体图案入射的入射光，该受光部用于接收入射光反射后的反射光；入射光的波长为435～500nm，其包含以与其光轴成大于0°、小于等于30°的角度的方式倾斜的倾斜光。
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公开(公告)号：CN102387666A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110267296.X
申请日：2011-09-06
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 冈本宪彦
CPC classification number: H05K3/10 , G11B5/4833 , G11B5/486 , H05K1/0269 , H05K2203/161 , Y10T29/49004 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供布线电路板及其制造方法。该布线电路板的制造方法包括以下工序：准备金属支承层；在金属支承层之上形成绝缘层；使绝缘层的表面粗糙化；在绝缘层之上形成导体图案；使用包括发光部和受光部的检查装置来检查导体图案好坏，该发光部用于发出向绝缘层和导体图案入射的入射光，该受光部用于接收入射光反射后的反射光；入射光的波长为435～500nm，其包含以与其光轴成大于0°、小于等于30°的角度的方式倾斜的倾斜光。
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