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公开(公告)号：CN1576344A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410071314.7
申请日：2004-07-19
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29C45/462 , B29B9/04 , B29B9/08 , B29B9/10 , B29B9/12 , B29K2063/00 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种通过提高片的密度可减少封装内部发生空隙的半导体密封用片的制造方法。该半导体密封用片的制造方法是：制作以下述的(A)～(C)成分为必要成分的环氧树脂组合物的混炼物以后；将所述混炼物成型为薄片密度比为98％或98％以上的薄片状；粉碎所述薄片状成型体以后，把该粉碎物打片成型为片密度比为94％或94％以上且不足98％的片状。其中(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机物填充剂。
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公开(公告)号：CN102786773A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210154561.8
申请日：2012-05-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/302 , C08G59/245 , C08G59/621 , C08K3/36 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种密封用薄片以及电子部件装置，所述密封用薄片通过对混炼物进行塑性加工而获得，所述混炼物是混炼下述通式（1）所示的环氧树脂、固化剂、无机填充剂而获得的。通式（1）：式中，R1~R4是相同或不同的，表示甲基或氢原子，X表示-CH2-、-O-或者-S-。
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公开(公告)号：CN100339457C
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200410071314.7
申请日：2004-07-19
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29C45/462 , B29B9/04 , B29B9/08 , B29B9/10 , B29B9/12 , B29K2063/00 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种通过提高片的密度可减少封装内部发生空隙的半导体密封用片的制造方法。该半导体密封用片的制造方法是：制作以下述的(A)～(C)成分为必要成分的环氧树脂组合物的混炼物以后；将所述混炼物成型为薄片密度比为98%或98%以上的薄片状；粉碎所述薄片状成型体以后，把该粉碎物打片成型为片密度比为94%或94%以上且不足98%的片状。其中(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机物填充剂。
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公开(公告)号：CN1636692A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410098011.4
申请日：2004-12-01
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明披露一种用于制造塑炼胶的方法，其包括下述步骤：在500－4500(l/s)的剪切速率下塑炼橡胶；以及获得重均分子量为100,000－1,300,000的塑炼胶。
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公开(公告)号：CN1303898A
公开(公告)日：2001-07-18
申请号：CN00137529.6
申请日：2000-12-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00
CPC classification number: C08G18/69 , C08G2170/40 , C09J7/38 , C09J2475/00 , Y10T428/265 , Y10T428/2857
Abstract: 一种含有橡胶状聚合物作为主聚合物的固体型压敏粘合剂组合物;和使用该压敏粘合剂组合物,粘合强度和固定本领优异、即使当在高温下放置或制作得具有较小粘合剂层厚度时也能保持原有固定本领、而且无粘合剂露出或粘合剂剩余的压敏粘合剂片材。该压敏粘合剂片材包含一种基质和其上形成的一层,该层包含一种用一种包含下列步骤的方法得到的固体型压敏粘合剂组合物:向一种橡胶状聚合物中添加一种增粘剂,所得到的混合物用一种异氰酸酯交联剂进行处理以使该聚合物交联。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101479358B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200780024099.7
申请日：2007-07-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J131/08 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J113/00 , C09J175/04
CPC classification number: C09J175/04 , C08G18/6229 , C08G18/792 , C08G2170/40 , C08K5/0025 , C09J7/385 , C09J133/08 , C09J2205/114 , C09J2433/00
Abstract: 本发明涉及一种固体型橡胶基压敏粘合剂组合物，其特征在于其为非水性粘合剂组合物。其通过以下方法制备：将增粘剂、软化剂和可与活性氢反应的异氰酸酯基交联剂添加到丙烯酸橡胶中，从而获得无溶剂和非水性的压敏粘合剂组合物，所述丙烯酸橡胶包含具有含活性氢官能团的单体作为共聚组分，并且特别涉及一种具有上述构成的固体型橡胶基压敏粘合剂组合物，其中上述丙烯酸橡胶包括共聚物，该共聚物含有作为主要组分的丙烯酸丁酯，以及作为共聚组分的单体，该单体具有作为含活性氢官能团的羟基或羧基。
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公开(公告)号：CN1200801C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN01117074.3
申请日：2001-04-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B29C43/28
CPC classification number: B32B38/00 , B29C43/24 , B29C43/28 , B29C43/305 , B32B37/156 , B32B2307/412 , B32B2307/538 , Y10T156/1189 , Y10T156/1972
Abstract: 一套至少包括三个滚轮的轮压机滚轮组，用于将一种塑性材料滚压成一层塑性材料薄片，并在滚轮间隙部分将该塑性材料薄片压合到一层基体材料薄片上形成一层压塑性材料薄片，其中该滚轮间隙部分是由一对相压滚轮(包括一个用来保持滚压后的塑性材料薄片的保持滚轮)形成的，在该滚轮间隙部分后面，配置了一个靠近或接触到保持滚轮的分离器，用来将层压塑性材料薄片从保持滚轮上分离开来。
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公开(公告)号：CN1320513A
公开(公告)日：2001-11-07
申请号：CN01117074.3
申请日：2001-04-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B29C43/28
CPC classification number: B32B38/00 , B29C43/24 , B29C43/28 , B29C43/305 , B32B37/156 , B32B2307/412 , B32B2307/538 , Y10T156/1189 , Y10T156/1972
Abstract: 一套至少包括三个滚轮的轮压机滚轮组,用于将一种塑性材料滚压成一层塑性材料薄片,并在滚轮间隙部分将该塑性材料薄片压合到一层基体材料薄片上形成一层压塑性材料薄片,其中该滚轮间隙部分是由一对相压滚轮(包括一个用来保持滚压后的塑性材料薄片的保持滚轮)形成的,在该滚轮间隙部分后面,配置了一个靠近或接触到保持滚轮的分离器,用来将层压塑性材料薄片从保持滚轮上分离开来。
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公开(公告)号：CN100556641C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200410098011.4
申请日：2004-12-01
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明披露一种用于制造塑炼胶的方法，其包括下述步骤：在500-4500(l/s)的剪切速率下塑炼橡胶；以及获得重均分子量为100，000-1，300，000的塑炼胶。
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公开(公告)号：CN101479358A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200780024099.7
申请日：2007-07-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J131/08 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J113/00 , C09J175/04
CPC classification number: C09J175/04 , C08G18/6229 , C08G18/792 , C08G2170/40 , C08K5/0025 , C09J7/385 , C09J133/08 , C09J2205/114 , C09J2433/00
Abstract: 本发明涉及一种固体型橡胶基压敏粘合剂组合物，其特征在于其为非水性粘合剂组合物。其通过以下方法制备：将增粘剂、软化剂和可与活性氢反应的异氰酸酯基交联剂添加到丙烯酸橡胶中，从而获得无溶剂和非水性的压敏粘合剂组合物，所述丙烯酸橡胶包含具有含活性氢官能团的单体作为共聚组分，并且特别涉及一种具有上述构成的固体型橡胶基压敏粘合剂组合物，其中上述丙烯酸橡胶包括共聚物，该共聚物含有作为主要组分的丙烯酸丁酯，以及作为共聚组分的单体，该单体具有作为含活性氢官能团的羟基或羧基。
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