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公开(公告)号：CN218827082U
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202222980774.8
申请日：2022-11-09
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/473 , H01L23/427
Abstract: 一种浸没式相变液冷环境下的芯片散热结构，属于芯片冷却技术领域。本实用新型包括密封腔体、设于密封腔体内的电子冷却液，电路板设于密封腔体内一侧，芯片设于电路板上，密封腔体内设有导流板，以将密封腔体分为进液腔和换热腔，进液腔设有进液口，换热腔设有排气口，电路板处于换热腔内，导流板上设有对应芯片位置的喷射孔。本实用新型结构简单，不会增加原有结构体积，成本低廉，同时散热效果佳。
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