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公开(公告)号：CN118599334A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410794978.3
申请日：2024-06-19
Applicant: 无锡学院
IPC: C08L101/12 , C08L87/00 , C08G83/00
Abstract: 本发明公开了一种热致液晶聚合物和聚酰亚胺的复合材料及其制备方法和应用，属于高分子材料技术领域，本复合材料包括热致液晶聚合物和改性聚酰亚胺熔融挤出得到；所述改性聚酰亚胺为由二氧化硅气凝胶偶联在聚酰亚胺分子链上形成的多孔功能材料。本发明通过对聚酰亚胺进行改性，通过二氧化硅气凝胶偶联在聚酰亚胺分子链上形成的多孔功能材料。通过化学键将二氧化硅气凝胶偶联在聚酰亚胺分子链上，避免高温过程发生有机‑无机相分离，从而影响材料的力学性能和均一性，进而得到了的热致液晶聚合物和聚酰亚胺的复合材料，不仅具有低介电常数和低介电损耗，而且还具有良好的力学性能；可用于制备或作为通信模块基材。
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公开(公告)号：CN117986553A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410133206.5
申请日：2024-01-30
Applicant: 无锡学院
IPC: C08G63/685 , C08G63/78 , C07D209/48 , C07D487/04 , C09K19/38
Abstract: 本发明公开了一种热致液晶聚酯化合物，属于特种工程塑料领域，本热致液晶聚酯化合物，具有如结构通式(I)所示含五元环酰亚胺结构单元的结构，式(I)中n为正整数；所述含五元环酰亚胺结构单元的结构由二酸型单体聚合得到；所述二酸型单体具有如(II)所示的结构。本热致液晶聚酯化合物主链中包含五元环酰亚胺结构单元，具有高熔体强度和粘度的热致液晶聚酯，解决常见热致液晶聚酯高熔融指数、低熔体强度引起的热加工困难。五元环酰亚胺单元的引入，可以提高热致液晶聚酯化合物的熔融温度，提高耐热性，能够保证拉伸强度不下降的同时增加材料的拉伸韧性，即断裂伸长率。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN116535646A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310696008.5
申请日：2023-06-13
Applicant: 无锡学院
Abstract: 一种热粘型聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜的合成方法与应用，步骤如下：将若干份二胺单体和若干份二酐单体制备成聚酰亚胺酸溶液，再制成胶膜，经历高温完全亚胺化之后得到热粘型聚酰亚胺薄膜。本发明提出一种含N，S原子配位基元的新型热粘型聚酰亚胺薄膜，具有低热膨胀系数、高热粘性、高耐热性和高拉伸强度，可应用于层压法制作无胶双面柔性覆铜板（2L‑FCCL）。与现有商品化聚酰亚胺薄膜相比，本发明中的热粘型聚酰亚胺薄膜无需外加环氧树脂或丙烯酸等粘结剂，就可以在热加工过程中强有力附着在铜箔，因此适合热压法快速制备2L‑FCCL，其剥离强度达到0.6N/mm以上，最高达到1.2N/mm，在无胶柔性覆铜板领域有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN116239774A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310462513.3
申请日：2023-04-26
Applicant: 无锡学院
Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用，兼具低热膨胀系数、高热粘性、高耐热性和高拉伸强度，可应用于层压法制作无胶双面柔性覆铜板。该聚酰亚胺高分子结构单元中含有可提供配位点和空间位置的N，O原子，如吡啶，恶唑，吡唑等强配位结构，可在热加工过程与覆铜板表面裸露的铜元素形成键能较强的配位键，使聚酰亚胺薄膜与覆铜板之间具有超强的粘结力，同时薄膜本体具有出色的力学性能、热学性能和力学性能。该热粘型聚酰亚胺薄膜无需外加环氧树脂或丙烯酸等粘结剂，就可在热加工过程中强有力附着在铜箔，因此适合热压法快速制备双面柔性覆铜板，其剥离强度达到0.6N/mm以上，最高达到1.4N/mm，在无胶柔性覆铜板领域有巨大应用前景。
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