公开(公告)号：CN118599334A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410794978.3

申请日：2024-06-19

Applicant: 无锡学院

Inventor： 吴晓鹏 ,  孙亦膑 ,  华天娇 ,  韦志勋 ,  陈铭琦 ,  胡文杰 ,  赵恩沛

IPC: C08L101/12 ,  C08L87/00 ,  C08G83/00

Abstract: 本发明公开了一种热致液晶聚合物和聚酰亚胺的复合材料及其制备方法和应用，属于高分子材料技术领域，本复合材料包括热致液晶聚合物和改性聚酰亚胺熔融挤出得到；所述改性聚酰亚胺为由二氧化硅气凝胶偶联在聚酰亚胺分子链上形成的多孔功能材料。本发明通过对聚酰亚胺进行改性，通过二氧化硅气凝胶偶联在聚酰亚胺分子链上形成的多孔功能材料。通过化学键将二氧化硅气凝胶偶联在聚酰亚胺分子链上，避免高温过程发生有机‑无机相分离，从而影响材料的力学性能和均一性，进而得到了的热致液晶聚合物和聚酰亚胺的复合材料，不仅具有低介电常数和低介电损耗，而且还具有良好的力学性能；可用于制备或作为通信模块基材。