一种基于轻量化多尺度晶圆缺陷检测模型的晶圆缺陷检测方法及系统

    公开(公告)号:CN119810063A

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202411886913.8

    申请日:2024-12-20

    Applicant: 无锡学院

    Abstract: 本发明提供一种基于轻量化多尺度晶圆缺陷检测模型的晶圆缺陷检测方法,首先,获取待检测晶圆图像并进行预处理;接着,构建并训练轻量化多尺度晶圆缺陷检测模型;所述轻量化多尺度晶圆缺陷检测模型包括:用于初次晶圆图像特征提取的轻量化Stem‑Dense特征提取模块、在初次晶圆图像特征提取的基础上进行多尺度特征提取,并与初次晶圆图像特征融合的多尺度特征提取融合模块、用于再次特征提取的CNN特征提取模块和缺陷分类模块;最后,将步骤S1进行预处理后的待检测晶圆图像输入至训练好的轻量化多尺度晶圆缺陷检测模型,进行晶圆缺陷检测。本发明提高了晶圆缺陷检测的效率和对晶圆缺陷类型分类的准确率。

Patent Agency Ranking