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公开(公告)号：CN117699735A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311775726.8
申请日：2023-12-22
Applicant: 无锡光子芯片联合研究中心 , 光子芯谷科技(无锡)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种悬臂结构制作方法、传感器制作方法及传感器。所述悬臂结构制作方法包括：S10：对玻璃基板的预设区域进行改性，形成改性区；S20：在所述改性区上沉积金属层，随后对金属层进行刻蚀，制作出电极；S30：对所述改性区进行刻蚀，形成所述悬臂结构。通过在玻璃基板制作改性区，从而电极制作完成后，可以刻蚀掉改性区，进而电极形成悬臂结构。利用玻璃基板取代硅晶圆，可以破除硅晶圆尺寸的限制，能够制作更大面积、更大规模的悬臂结构，还能降低制造成本。
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公开(公告)号：CN116825147A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202311027760.7
申请日：2023-08-16
Applicant: 无锡光子芯片联合研究中心 , 光子芯谷科技(无锡)有限公司
IPC: G11B7/0065 , G11B7/09 , G11B7/127 , G11B7/1372 , G11B7/1392 , G11B7/24 , G11B7/241
Abstract: 本发明公开了一种光学装置及飞秒激光直写系统，所述光学装置包括：光源部、空间光调制器、相位图及载物台，所述光源部用于发出激光；所述相位图加载至所述空间光调制器，所述空间光调制器及所述相位图作用于入射激光，并将激光调制为多焦点光场；载物台，所述载物台用于承载样品，所述多焦点光场写入所述样品。利用光源部发出激光，空间光调制器及相位图将激光调制为多焦点光场，多焦点光场对设于载物台的样品进行加工，实现信息的写入。光学装置通过将单束的激光调制为大规模多焦点光场，可以同步实现多个点位信息的写入，能够极大的提高样品的写入效率，能够提高光学装置的实用性。
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公开(公告)号：CN116908932A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202311031918.8
申请日：2023-08-16
Applicant: 无锡光子芯片联合研究中心 , 光子芯谷科技(无锡)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种红外线传感器及红外传感器系统，一种红外传感器，包括：壳体、红外检测部，所述红外检测部设于所述壳体内；所述红外线传感器还包括微纳部，所述微纳部与所述红外检测部连接，所述微纳部设于所述壳体内，所述微纳部用于监测所述壳体内气体参数转化为气体电信号并输出。通过在红外传感器内设置微纳部，微纳部可以监控壳体内部气体的浓度，通过气体浓度，可以分析密闭壳体气密性，进而判别传红外感器寿命；在一定范围内，通过相应的调整红外传感器算法补偿，能够提高红外传感器的灵敏度和精准度。
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公开(公告)号：CN117444439A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311786505.0
申请日：2023-12-25
Applicant: 无锡光子芯片联合研究中心 , 光子芯谷科技(无锡)有限公司
IPC: B23K26/70 , B23K26/00 , B23K101/40
Abstract: 本发明公开了一种光学装置及飞秒激光加工系统，所述光学装置包括：光源部、超长焦深调制模块及载物台，所述光源部用于发出激光；所述超长焦深调制模块用于接收激光，并将激光调制为超长聚焦深度的聚焦光场；所述载物台用于承载样品，所述聚焦光场加工所述样品。利用光源部发出激光，超长焦深调制模块将激光调制为超长聚焦深度的聚焦光场，超长聚焦深度的聚焦光场对设于载物台的样品进行加工。光学装置通过将激光调制为超长聚焦深度的聚焦光场，可以提高激光光针质量的均匀性，也可以提高加工分辨率。光学装置用到晶圆隐切加工时，可以提高加工效率，可以避免晶圆崩边，可以避免芯片内部被破坏，可以提高芯片的性能。
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公开(公告)号：CN116931161A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311049855.9
申请日：2023-08-21
Applicant: 无锡光子芯片联合研究中心 , 光子芯谷科技(无锡)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种波导镜片及现实增强显示设备，所述波导镜片包括：第一耦入区、第二耦入区、中继区、第一耦出区，所述第一耦入区用于耦入第一光束；所述第二耦入区用于耦入第二光束；所述第二耦入区与所述第一耦入区间隔设置；第一耦出区，所述第一耦出区设于所述第一耦入区与所述第二耦入区之间，第一光束经所述第一耦入区进入所述第一耦出区，第二光束经所述第二耦入区进入所述第一耦出区，所述第一耦出区用于将第一光束、第二光束均匀射出。通过利用第一耦入区及第二耦入区耦入第一光束及第二光束，利用耦出区将第一光束及第二光束均匀射出，从而可以有效提高波导镜片射入光束的量，进而提高耦出区射出的光束的亮度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116913794A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202311027732.5
申请日：2023-08-16
Applicant: 无锡光子芯片联合研究中心 , 光子芯谷科技(无锡)有限公司
IPC: H01L21/603 , H01L21/607
Abstract: 本申请实施例涉及一种焊接头及包含其的楔焊劈刀。根据本申请的一些实施例，一种焊接头包括：本体；以及位于本体的一端的端部，该端部包括第一端面，第一端面用于对引线施加作用力以将引线焊接于目标面，第一端面上设置有多个凹槽。本申请另一些实施例还提供了一种楔焊劈刀，其包括前述的焊接头。本申请实施例提供的焊接头及包含其的楔焊劈刀可有效解决传统技术中遇到的问题。
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公开(公告)号：CN221039451U
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202322198758.8
申请日：2023-08-16
Applicant: 无锡光子芯片联合研究中心 , 光子芯谷科技(无锡)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种红外线传感器及红外传感器系统，一种红外线传感器，包括：壳体、红外检测部，所述红外检测部设于所述壳体内；所述红外线传感器还包括微纳部，所述微纳部与所述红外检测部连接，所述微纳部设于所述壳体内，所述微纳部用于监测所述壳体内气体参数转化为气体电信号并输出。通过在红外线传感器内设置微纳部，微纳部可以监控壳体内部气体的浓度，通过气体浓度，可以分析密闭壳体气密性，进而判别传红外感器寿命；在一定范围内，通过相应的调整红外线传感器算法补偿，能够提高红外线传感器的灵敏度和精准度。
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公开(公告)号：CN220509179U
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202322219755.8
申请日：2023-08-17
Applicant: 无锡光子芯片联合研究中心 , 光子芯谷科技(无锡)有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请实施例涉及一种光学组件及包含其的光芯片。根据本申请的一些实施例，一种光学组件包括光源、透镜、光调制器以及一体成型的基底，该基底具有不同高度的平面，光源、透镜和光调制器分别安设于相应高度的平面上以使其三者的光学中心位于同一水平轴。本申请另一些实施例还提供了一种光芯片，其包括前述的光学组件。本申请实施例提供的光学组件及包含其的光芯片可有效解决传统技术中遇到的问题。
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公开(公告)号：CN220509171U
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202322239622.7
申请日：2023-08-21
Applicant: 无锡光子芯片联合研究中心 , 光子芯谷科技(无锡)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种波导镜片及增强现实显示设备，所述波导镜片包括：第一耦入区、第二耦入区、中继区、第一耦出区，所述第一耦入区用于耦入第一光束；所述第二耦入区用于耦入第二光束；所述第二耦入区与所述第一耦入区间隔设置；第一耦出区，所述第一耦出区设于所述第一耦入区与所述第二耦入区之间，第一光束经所述第一耦入区进入所述第一耦出区，第二光束经所述第二耦入区进入所述第一耦出区，所述第一耦出区用于将第一光束、第二光束均匀射出。通过利用第一耦入区及第二耦入区耦入第一光束及第二光束，利用耦出区将第一光束及第二光束均匀射出，从而可以有效提高波导镜片射入光束的量，进而提高耦出区射出的光束的亮度。
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公开(公告)号：CN221041033U
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202322202106.7
申请日：2023-08-16
Applicant: 无锡光子芯片联合研究中心 , 光子芯谷科技(无锡)有限公司
IPC: H01L21/603 , H01L21/607
Abstract: 本申请实施例涉及一种焊接头及包含其的楔焊劈刀。根据本申请的一些实施例，一种焊接头包括：本体；以及位于本体的一端的端部，该端部包括第一端面，第一端面用于对引线施加作用力以将引线焊接于目标面，第一端面上设置有多个凹槽。本申请另一些实施例还提供了一种楔焊劈刀，其包括前述的焊接头。本申请实施例提供的焊接头及包含其的楔焊劈刀可有效解决传统技术中遇到的问题。
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