公开(公告)号：CN1617295A

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：CN200410056053.1

申请日：2004-08-10

Applicant: 新泻精密株式会社

Inventor： 间野昭浩 ,  上野幸宏 ,  浦泽裕德 ,  田中昭广

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  B23K3/06 ,  B23K3/08 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/0607 ,  B23K2101/42 ,  H01L2224/13 ,  H05K3/3478

Abstract: 本发明提供一种电路基板的搬运装置及搬运方法、焊球搭载方法，通过拍摄CSP(400)的焊盘形成面并利用图像处理识别焊盘排列，根据该焊盘排列的识别结果，进行CSP(400)的搬运定位，即使在要搬运的CSP(400)内焊盘(401)以何种排列状态形成，都可以使各CSP(400)所含的多个焊盘(401)的位置关系与焊球搭载装置所具有的多个焊球吸附管嘴的位置关系总是准确地一致。由此，可以使得在将焊球一次性地搭载在多个BGA上时，不会发生焊球的搭载不良。