公开(公告)号：CN101231962A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200710122963.9

申请日：2007-07-04

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 栗原孝 ,  相泽光浩 ,  水野茂

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 制造一种电极焊盘和凸点的连接的可靠性好的半导体装置。该半导体装置的制造方法的特征为，具有：第1工序，其将半导体基板升温到第1温度，将多个凸点依次与在该半导体基板上形成的多个电极焊盘虚接合；第2工序，其将前述半导体基板升温到高于前述第1温度的第2温度，将在前述第1工序中虚接合的多个前述电极焊盘与多个前述凸点实质性接合；以及第3工序，其将前述半导体基板分片。