公开(公告)号：CN100364092C

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN02121344.5

申请日：2002-06-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 真篠直宽 ,  東光敏

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05171

Abstract: 一种半导体器件，使主电极垫片能与互连图案可靠地电连接。该半导体器件具有硅基片(半导体基片)、在该硅基片的一个表面上形成的电子元件形成层、具有延伸部分并与该电子元件形成层电连接的电极垫片、穿过该电极垫片和硅基片的通孔、SiO2膜(绝缘膜)、在电极垫片和延伸部分上的SiO2膜中提供的通路孔、以及互连图案，该互连图案把电极垫片经由通孔和通路孔引导到硅基片的另一表面，所述通孔在穿过电极垫片部分的直径大于穿过半导体基片部分的直径。

公开(公告)号：CN1392611A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02121344.5

申请日：2002-06-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 真篠直宽 ,  東光敏

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05171

Abstract: 一种半导体器件，使主电极垫片能与互连图案可靠地电连接。该半导体器件具有硅基片(半导体基片)、在该硅基片的一个表面上形成的电子元件形成层、具有延伸部分并与该电子元件形成层电连接的电极垫片、穿过该电极垫片和硅基片的通孔、SiO2膜(绝缘膜)、在电极垫片和延伸部分上的SiO2膜中提供的通路孔、以及互连图案，该互连图案把电极垫片经由通孔和通路孔引导到硅基片的另一表面，所述通孔在穿过电极垫片部分的直径大于穿过半导体基片部分的直径。