公开(公告)号：CN105720034B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201510882130.7

申请日：2015-12-03

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 笠原哲一郎 ,  坂井直也 ,  小林秀基 ,  大串正幸

IPC: H01L23/495

Abstract: 提供一种半导体装置等，其端子部与树脂部的紧密性更高。该半导体装置包括具有端子部的引线框架、与上述端子部电连接的半导体芯片、以露出上述端子部的一部分的方式密封上述半导体芯片的树脂部，上述端子部具有在第1引线的顶面叠合第2引线的底面并熔接而成的结构。在上述端子部的长边方向上，上述第2引线的底面比上述第1引线的顶面更向上述半导体芯片侧延伸，且，在上述端子部的短边方向上，上述第2引线的底面比上述第1引线的顶面更向两侧延伸，上述第2引线的底面的比上述第1引线的顶面更向外延伸的区域被上述树脂部覆盖。

公开(公告)号：CN105720034A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510882130.7

申请日：2015-12-03

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 笠原哲一郎 ,  坂井直也 ,  小林秀基 ,  大串正幸

IPC: H01L23/495

Abstract: 提供一种半导体装置等，其端子部与树脂部的紧密性更高。该半导体装置包括具有端子部的引线框架、与上述端子部电连接的半导体芯片、以露出上述端子部的一部分的方式密封上述半导体芯片的树脂部，上述端子部具有在第1引线的顶面叠合第2引线的底面并熔接而成的结构。在上述端子部的长边方向上，上述第2引线的底面比上述第1引线的顶面更向上述半导体芯片侧延伸，且，在上述端子部的短边方向上，上述第2引线的底面比上述第1引线的顶面更向两侧延伸，上述第2引线的底面的比上述第1引线的顶面更向外延伸的区域被上述树脂部覆盖。