公开(公告)号：CN1773738A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200510117231.1

申请日：2005-10-31

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 田中稔 ,  田中智久

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/54 ,  B29C33/0055 ,  B29C39/10 ,  B29K2995/0026 ,  B29L2011/0016 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: LED的制造方法。本发明的目的在于，提供通过将从LED芯片发出的光与从LED芯片发出并经荧光物质进行了波长转换的光的组合的加色混合，发出任意色调的光，而且光取出效率良好的高发光强度的LED的制造方法。在绝缘体(1)上形成了一对导体图形(2a)、(2b)的基板(3)上，形成以同一平面作为底面的第一罩(4)与第二罩(6)，在与一个导体图形(2a)连接的第一罩(4)底面的管芯焊接区(7)上安装LED芯片(10)，通过焊丝(11)连接LED芯片(10)的上侧电极与从另一导体图形(2b)延伸的引线焊接区(8)。而且，从第二罩(6)注入在透光性树脂中混入了荧光物质的荧光树脂(12)，充填到第一罩(4)内及第二罩(6)内，在各LED芯片(10)的上方形成由透光性树脂构成的透镜(14)。

公开(公告)号：CN100474644C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200510117231.1

申请日：2005-10-31

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 田中稔 ,  田中智久

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/54 ,  B29C33/0055 ,  B29C39/10 ,  B29K2995/0026 ,  B29L2011/0016 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: LED的制造方法。本发明的目的在于，提供通过将从LED芯片发出的光与从LED芯片发出并经荧光物质进行了波长转换的光的组合的加色混合，发出任意色调的光，而且光取出效率良好的高发光强度的LED的制造方法。在绝缘体(1)上形成了一对导体图形(2a)、(2b)的基板(3)上，形成以同一平面作为底面的第一罩(4)与第二罩(6)，在与一个导体图形(2a)连接的第一罩(4)底面的管芯焊接区(7)上安装LED芯片(10)，通过焊丝(11)连接LED芯片(10)的上侧电极与从另一导体图形(2b)延伸的引线焊接区(8)。而且，从第二罩(6)注入在透光性树脂中混入了荧光物质的荧光树脂(12)，充填到第一罩(4)内及第二罩(6)内，在各LED芯片(10)的上方形成由透光性树脂构成的透镜(14)。