半导体发光装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101800281B

    公开(公告)日:2014-09-17

    申请号:CN201010112923.8

    申请日:2010-02-04

    CPC classification number: H01L2224/48091 H01L2224/8592 H01L2924/00014

    Abstract: 本发明涉及半导体发光装置。该装置可在发光表面上投射色调不均匀度较小的白光。该装置可包括带腔体的封装体、半导体发光元件和其中散布有至少一种荧光体的密封树脂。具体说,红色荧光体层设置在腔体内,覆盖蓝色LED元件。绿色荧光体层和粘合剂树脂层设置在红色荧光体层上以构成第一密封树脂部件,然后在其上设置第二密封树脂部件。可调节从LED元件顶面到第一密封树脂部件顶面的距离、第二密封树脂部件的厚度、从光轴到第二密封树脂部件顶面外周的距离,使得穿过半导体发光元件的顶面中心并与第二密封树脂部件的顶面交叉的直线和第二密封树脂部件的顶面与所述直线的交叉点处的法线形成的角度小于针对来自半导体发光元件顶面中心的入射光线的临界角。

    半导体发光装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101800281A

    公开(公告)日:2010-08-11

    申请号:CN201010112923.8

    申请日:2010-02-04

    CPC classification number: H01L2224/48091 H01L2224/8592 H01L2924/00014

    Abstract: 本发明涉及半导体发光装置。该装置可在发光表面上投射色调不均匀度较小的白光。该装置可包括带腔体的封装体、半导体发光元件和其中散布有至少一种荧光体的密封树脂。具体说,红色荧光体层设置在腔体内,覆盖蓝色LED元件。绿色荧光体层和粘合剂树脂层设置在红色荧光体层上以构成第一密封树脂部件,然后在其上设置第二密封树脂部件。可调节从LED元件顶面到第一密封树脂部件顶面的距离、第二密封树脂部件的厚度、从光轴到第二密封树脂部件顶面外周的距离,使得穿过半导体发光元件的顶面中心并与第二密封树脂部件的顶面交叉的直线和第二密封树脂部件的顶面与所述直线的交叉点处的法线形成的角度小于针对来自半导体发光元件顶面中心的入射光线的临界角。

Patent Agency Ranking