公开(公告)号：CN1478285A

公开(公告)日：2004-02-25

申请号：CN01819671.3

申请日：2001-09-26

Applicant: 播磨化成株式会社 ,  爱发科股份有限公司

Inventor： 松叶赖重 ,  三泽嘉久 ,  后藤英之 ,  上田雅行 ,  大迫雄久 ,  小田正明 ,  斋藤记庸 ,  铃木敏洋 ,  阿部知行

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  B22F1/02

CPC classification number: B22F1/0062 ,  B22F2998/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  Y10T428/29 ,  B22F1/0018

Abstract: 本发明提供一种用于高密度电路印刷的低温烧结导电膏，当这种膏使用在基片上然后烘焙时，可以形成具有良好粘附力、光滑表面和低电阻的精细电路；本发明的导电膏将平均颗粒直径为0.5～20μm的金属填料和平均颗粒直径不大于100nm的超细金属颗粒结合使用作为导电介质，其中超细金属颗粒处于被一种或多种化合物所涂覆的状态，所述化合物具有含氮、氧或硫原子的基团，作为能够通过这些原子中存在的孤对电子和超细金属颗粒中所含的金属元素形成配位键的基团，超细金属颗粒被均匀分散在含可加热固化的树脂组分、有机酸酐或其衍生物或有机酸、以及一种或多种有机溶剂的树脂组合物中；因而能够在低温加热处理时使超细金属颗粒低温烧结。

公开(公告)号：CN1319075C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN01819671.3

申请日：2001-09-26

Applicant: 播磨化成株式会社 ,  爱发科股份有限公司

Inventor： 松叶赖重 ,  三泽嘉久 ,  后藤英之 ,  上田雅行 ,  大迫雄久 ,  小田正明 ,  斋藤记庸 ,  铃木敏洋 ,  阿部知行

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  B22F1/02

CPC classification number: B22F1/0062 ,  B22F2998/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  Y10T428/29 ,  B22F1/0018

Abstract: 本发明提供一种用于高密度电路印刷的低温烧结导电膏，当这种膏使用在基片上然后烘焙时，可以形成具有良好粘附力、光滑表面和低电阻的精细电路；本发明的导电膏将平均颗粒直径为0.5～20μm的金属填料和平均颗粒直径不大于100nm的超细金属颗粒结合使用作为导电介质，其中超细金属颗粒处于被一种或多种化合物所涂覆的状态，所述化合物具有含氮、氧或硫原子的基团，作为能够通过这些原子中存在的孤对电子和超细金属颗粒中所含的金属元素形成配位键的基团，超细金属颗粒被均匀分散在含可加热固化的树脂组分、有机酸酐或其衍生物或有机酸、以及一种或多种有机溶剂的树脂组合物中；因而能够在低温加热处理时使超细金属颗粒低温烧结。