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公开(公告)号：CN120021349A
公开(公告)日：2025-05-20
申请号：CN202411436802.7
申请日：2024-10-15
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供电子部件搭载用基板，其具有高品质。实施方式的电子部件搭载用基板具有：印刷布线板，其具有第三积层部和第一积层部，该第三积层部包含具有加强材料的最下方的树脂绝缘层，该第一积层部配置在所述第三积层部上且包含不具有加强材料的最上方的树脂绝缘层；以及盖体，其用于密封配置在所述第一积层部上的电子部件。所述电子部件安装在所述第一积层部上，所述电子部件收纳于所述盖体与所述印刷布线板之间的空间，所述盖体由上部部分和支承所述上部部分的支承部分形成，所述上部部分的厚度为2mm以上。
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