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公开(公告)号：CN101980590B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN201010166631.2
申请日：2001-05-31
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/225 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2203/0165 , H05K2203/0169 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明揭示一种可防止贴换的片部与其他部分间的接缝部分的强度的降低，进而能与片部无关地决定机架部的材质的多片基板以及它们的制造方法。对于含有在不形成最外层图形的状态中的、合格品的片部与不合格品的片部的混载板，桥形片上出现缝隙，用粘接剂将该缝隙彼此接合，然后叠层上层，形成只集合合格品的片部的多片基板。又，可以将预先制造的片部配置在应放置片部的位置，围着被配置的各片部注入流动物、成型、制成机架部。又，各片部与机架部间的各接缝如围着桥形片的根部设置在机架部则更好。又，如果用粘着片覆盖各接缝则更加好。
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公开(公告)号：CN102090159A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200880130326.9
申请日：2008-12-19
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 匂坂克己
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/4644 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , Y10T29/49126
Abstract: 提供一种刚挠性电路板以及其电子设备，该刚挠性电路板包括：具有第一导体图案的挠性印刷电路板(13)以及具有第二导体图案(118、143)的刚性印刷电路板(11、12)，该刚挠性电路板包括：绝缘层(111、113)，其分别覆盖挠性印刷电路板的至少一部分以及刚性印刷电路板的至少一部分，并使挠性印刷电路板的至少一部分暴露；第一连接端子(178)，其用于将刚挠性电路板安装到母板上；第二连接端子(179)，其用于将电子部件安装到刚挠性电路板上。并且，第二导体图案形成于上述绝缘层上，第一导体图案与第二导体图案通过贯通上述绝缘层的镀覆膜连接。
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公开(公告)号：CN102090159B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200880130326.9
申请日：2008-12-19
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 匂坂克己
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/4644 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , Y10T29/49126
Abstract: 提供一种刚挠性电路板以及其电子设备，该刚挠性电路板包括：具有第一导体图案的挠性印刷电路板(13)以及具有第二导体图案(118、143)的刚性印刷电路板(11、12)，该刚挠性电路板包括：绝缘层(111、113)，其分别覆盖挠性印刷电路板的至少一部分以及刚性印刷电路板的至少一部分，并使挠性印刷电路板的至少一部分暴露；第一连接端子(178)，其用于将刚挠性电路板安装到母板上；第二连接端子(179)，其用于将电子部件安装到刚挠性电路板上。并且，第二导体图案形成于上述绝缘层上，第一导体图案与第二导体图案通过贯通上述绝缘层的镀覆膜连接。
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公开(公告)号：CN102026486A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010278827.0
申请日：2001-05-31
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/225 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2203/0165 , H05K2203/0169 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明揭示一种可防止贴换的片部与其他部分间的接缝部分的强度的降低，进而能与片部无关地决定机架部的材质的多片基板以及它们的制造方法。对于含有在不形成最外层图形的状态中的、合格品的片部与不合格品的片部的混载板，桥形片上出现缝隙，用粘接剂将该缝隙彼此接合，然后叠层上层，形成只集合合格品的片部的多片基板。又，可以将预先制造的片部配置在应放置片部的位置，围着被配置的各片部注入流动物、成型、制成机架部。又，各片部与机架部间的各接缝如围着桥形片的根部设置在机架部则更好。又，如果用粘着片覆盖各接缝则更加好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1747621B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200510075850.9
申请日：2001-05-31
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明揭示一种可防止贴换的片部与其他部分间的接缝部分的强度的降低，进而能与片部无关地决定机架部的材质的多片基板以及它们的制造方法。对于含有在不形成最外层图形的状态中的、合格品的片部与不合格品的片部的混载板，桥形片上出现缝隙，用粘接剂将该缝隙彼此接合，然后叠层上层，形成只集合合格品的片部的多片基板。又，可以将预先制造的片部配置在应放置片部的位置，围着被配置的各片部注入流动物、成型、制成机架部。又，各片部与机架部间的各接缝如围着桥形片的根部设置在机架部则更好。又，如果用粘着片覆盖各接缝则更加好。
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公开(公告)号：CN101980590A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN201010166631.2
申请日：2001-05-31
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/225 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2203/0165 , H05K2203/0169 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明揭示一种可防止贴换的片部与其他部分间的接缝部分的强度的降低，进而能与片部无关地决定机架部的材质的多片基板以及它们的制造方法。对于含有在不形成最外层图形的状态中的、合格品的片部与不合格品的片部的混载板，桥形片上出现缝隙，用粘接剂将该缝隙彼此接合，然后叠层上层，形成只集合合格品的片部的多片基板。又，可以将预先制造的片部配置在应放置片部的位置，围着被配置的各片部注入流动物、成型、制成机架部。又，各片部与机架部间的各接缝如围着桥形片的根部设置在机架部则更好。又，如果用粘着片覆盖各接缝则更加好。
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公开(公告)号：CN102113425B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200880130683.5
申请日：2008-12-19
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 匂坂克己
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K3/325 , H05K3/3421 , H05K3/3436 , H05K3/4602 , H05K3/4691 , H05K2201/052 , H05K2201/09109 , H05K2201/09127 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245 , H05K2201/09254 , H05K2201/09272 , H05K2201/096 , H05K2201/10265 , H05K2203/0455 , H05K2203/049
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板以及电子设备，刚挠性电路板(10)具备刚性印刷电路板(11、12)以及具有挠性基材的挠性印刷电路板(13)，挠性印刷电路板(13)在挠性基材上具有第一导体，刚性印刷电路板(11、12)具有第二导体，第一导体与第二导体进行电连接。并且，挠性印刷电路板(13)与刚性印刷电路板(11、12)相连接。并且，挠性印刷电路板(13)从其连接部位起被延伸设置于相对于刚性印刷电路板(11、12)的外形的边具有锐角或者钝角的角度(θ11、θ12、θ21、θ22)的方向。
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公开(公告)号：CN102026486B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201010278827.0
申请日：2001-05-31
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/225 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2203/0165 , H05K2203/0169 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明揭示一种可防止贴换的片部与其他部分间的接缝部分的强度的降低，进而能与片部无关地决定机架部的材质的多片基板以及它们的制造方法。对于含有在不形成最外层图形的状态中的、合格品的片部与不合格品的片部的混载板，桥形片上出现缝隙，用粘接剂将该缝隙彼此接合，然后叠层上层，形成只集合合格品的片部的多片基板。又，可以将预先制造的片部配置在应放置片部的位置，围着被配置的各片部注入流动物、成型、制成机架部。又，各片部与机架部间的各接缝如围着桥形片的根部设置在机架部则更好。又，如果用粘着片覆盖各接缝则更加好。
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公开(公告)号：CN102113425A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200880130683.5
申请日：2008-12-19
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 匂坂克己
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K3/325 , H05K3/3421 , H05K3/3436 , H05K3/4602 , H05K3/4691 , H05K2201/052 , H05K2201/09109 , H05K2201/09127 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245 , H05K2201/09254 , H05K2201/09272 , H05K2201/096 , H05K2201/10265 , H05K2203/0455 , H05K2203/049
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板以及电子设备，刚挠性电路板(10)具备刚性印刷电路板(11、12)以及具有挠性基材的挠性印刷电路板(13)，挠性印刷电路板(13)在挠性基材上具有第一导体，刚性印刷电路板(11、12)具有第二导体，第一导体与第二导体进行电连接。并且，挠性印刷电路板(13)与刚性印刷电路板(11、12)相连接。并且，挠性印刷电路板(13)从其连接部位起被延伸设置于相对于刚性印刷电路板(11、12)的外形的边具有锐角或者钝角的角度(θ11、θ12、θ21、θ22)的方向。
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