公开(公告)号：CN100410357C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200510079916.1

申请日：2005-06-27

Applicant: 捷时雅株式会社

Inventor： 服部雅幸 ,  浪江祐司 ,  川桥信夫

IPC: C11D7/22 ,  H01L21/302

CPC classification number: H01L21/02074 ,  C11D3/3765 ,  C11D3/3773 ,  C11D7/06 ,  C11D7/3209 ,  C11D11/0047

Abstract: 本发明的半导体部件清洗用组合物，包括：特定分子量的水溶性聚合物(a)、以及如下式(1)表示的化合物(b)。NR4OH(1)(式(1)中，R分别独立地表示氢原子或碳原子个数为1～6的烷基)。并且，本发明的半导体装置的制造方法，包括：化学机械研磨半导体部件后，再以上述半导体部件清洗用组合物来清洗的工序。上述半导体部件清洗用组合物，对化学机械研磨后残留在被研磨面上的杂质有较高的清洗效果，并且对环境的负担较小。

公开(公告)号：CN1712506A

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN200510079916.1

申请日：2005-06-27

Applicant: 捷时雅株式会社

Inventor： 服部雅幸 ,  浪江祐司 ,  川桥信夫

IPC: C11D7/22 ,  H01L21/302

CPC classification number: H01L21/02074 ,  C11D3/3765 ,  C11D3/3773 ,  C11D7/06 ,  C11D7/3209 ,  C11D11/0047

Abstract: 本发明的半导体部件清洗用组合物，包括：特定分子量的水溶性聚合物(a)、以及如下式(1)表示的化合物(b)。NR4OH(1)(式(1)中，R分别独立地表示氢原子或碳原子个数为1～6的烷基)。并且，本发明的半导体装置的制造方法，包括：化学机械研磨半导体部件后，再以上述半导体部件清洗用组合物来清洗的工序。上述半导体部件清洗用组合物，对化学机械研磨后残留在被研磨面上的杂质有较高的清洗效果，并且对环境的负担较小。