公开(公告)号：CN114731777A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080081151.8

申请日：2020-12-01

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 高见晃司 ,  渡边正博 ,  竹下茂树

IPC: H05K9/00

Abstract: 本发明提供一种能简易地与被接合物接合，并且电连接稳定性优越，透明性、屏蔽性能和耐环境性也优越的电磁波屏蔽膜。本发明电磁波屏蔽膜中，依序层压有第1绝缘层、透明金属层、第2绝缘层及导电性胶粘剂层，所述第2绝缘层的厚度为10～500nm，所述导电性胶粘剂层包含粘结剂成分和球状导电性粒子，所述球状导电性粒子的中值直径为3～50μm，相对于所述导电性胶粘剂层100质量％，所述球状导电性粒子的含有比例为5～20质量％。

公开(公告)号：CN109890125B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN201811352993.3

申请日：2018-11-14

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 渡边正博 ,  山本祥久 ,  竹下茂树

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明涉及能够实现一种抑制再流焊后连接电阻上升的线路基材用补强板。本发明的线路基材用补强板（100）包括补强板主体（101）和设于补强板主体（101）的第1面（101A）的第1导电性胶粘剂层（102）。补强板主体（101）的第1面（101A）的表面性状的高宽比为0.5以上。

公开(公告)号：CN109890125A

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201811352993.3

申请日：2018-11-14

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 渡边正博 ,  山本祥久 ,  竹下茂树

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明涉及能够实现一种抑制再流焊后连接电阻上升的线路基材用补强板。本发明的线路基材用补强板（100）包括补强板主体（101）和设于补强板主体（101）的第1面（101A）的第1导电性胶粘剂层（102）。补强板主体（101）的第1面（101A）的表面性状的高宽比为0.5以上。

公开(公告)号：CN118765313A

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202380023708.6

申请日：2023-03-24

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 高见晃司 ,  渡边正博 ,  竹下茂树

IPC: C09J7/20 ,  B32B7/022 ,  B32B27/00 ,  B32B27/38 ,  C09J7/35

Abstract: 提供薄膜加工性优异、且粘接性优异的双面粘接片。一种双面粘接片，其为在基材层(1)的两面层叠有包含热固化型树脂的粘接剂层(2)的双面粘接片(3)，基材层(1)的弹性模量为50GPa～200GPa，双面粘接片(3)的弹性模量为2GPa～195GPa。另外，优选热固化型树脂包含改性环氧树脂。另外，优选基材层(1)的弹性模量为50GPa～100GPa。另外，优选基材层(1)的厚度为2μm～40μm。

公开(公告)号：CN111630942B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN201980010596.4

申请日：2019-01-17

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 渡边正博 ,  竹下茂树

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

Abstract: 电磁波屏蔽膜（101）包括绝缘保护层（112）和覆盖绝缘保护层（112）的表面的剥离膜（115）。剥离膜（115）对波长535nm的光的透光率为20％以上80％以下，由下式1表示的贴合紧密确认性指数Ia为11以上，由下式2表示的存在肉眼确认性指数Iv为11以上。Ia=（ΔL*12+Δa*12+Δb*12）0.5……（式1）Iv=（ΔL*22+Δa*22+Δb*22）0.5……（式2）。

公开(公告)号：CN111630942A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN201980010596.4

申请日：2019-01-17

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 渡边正博 ,  竹下茂树

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

Abstract: 电磁波屏蔽膜（101）包括绝缘保护层（112）和覆盖绝缘保护层（112）的表面的剥离膜（115）。剥离膜（115）对波长535nm的光的透光率为20％以上80％以下，由下式1表示的贴合紧密确认性指数Ia为11以上，由下式2表示的存在肉眼确认性指数Iv为11以上。Ia=（ΔL*12+Δa*12+Δb*12）0.5……（式1）；Iv=（ΔL*22+Δa*22+Δb*22）0.5……（式2）。

公开(公告)号：CN110305603A

公开(公告)日：2019-10-08

申请号：CN201910146124.3

申请日：2019-02-27

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 竹下茂树 ,  渡边正博

IPC: C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明的导电性胶粘剂层使针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性提高，避免暂时固定工序后的导电性胶粘剂层（100）的位置偏离。本发明的导电性胶粘剂层的特征在于：所述导电性胶粘剂层由含有粘结剂树脂（110）与导电性填料（120）的导电性胶粘剂构成，其表面的偏度Ssk为-3.5以上、2.7以下。

公开(公告)号：CN107079611A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580063071.9

申请日：2015-12-03

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 岩井靖 ,  柳善治 ,  竹下茂树

IPC: H05K9/00 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/00 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  H05K1/02

Abstract: 电磁波屏蔽膜含有：有凹凸的导电性屏蔽层110、覆盖凹凸的接合剂层120。凹凸的最大峰高的值大于接合剂层120的厚度。

公开(公告)号：CN114731777B

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202080081151.8

申请日：2020-12-01

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 高见晃司 ,  渡边正博 ,  竹下茂树

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种能简易地与被接合物接合，并且电连接稳定性优越，透明性、屏蔽性能和耐环境性也优越的电磁波屏蔽膜。本发明电磁波屏蔽膜中，依序层压有第1绝缘层、透明金属层、第2绝缘层及导电性胶粘剂层，所述第2绝缘层的厚度为10～500nm，所述导电性胶粘剂层包含粘结剂成分和球状导电性粒子，所述球状导电性粒子的中值直径为3～50μm，相对于所述导电性胶粘剂层100质量％，所述球状导电性粒子的含有比例为5～20质量％。

公开(公告)号：CN119585385A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380055693.1

申请日：2023-08-01

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 竹下茂树 ,  高见晃司

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H05K9/00

Abstract: 提供：高温下的耐蠕变性高、且粘合性高、兼顾这些的导电性粘合剂。本发明的导电性粘合剂的特征在于，其为包含导电性颗粒和树脂组合物、且具有第1主面以及与上述第1主面对置的第2主面的片状的导电性粘合剂，上述导电性粘合剂的65℃下的储能模量为1.6×104Pa以上，上述第1主面的算术平均粗糙度Ra为4μm以下。