电解铜箔的溶铜方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115386921A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202211173834.3

    申请日:2022-09-26

    Abstract: 本申请提供一种电解铜箔的溶铜方法,包括:提供装有金属铜的溶铜槽;将包含铁离子的第一电解液通入溶铜槽中,以溶解金属铜的至少部分表面,得到包含铜离子和亚铁离子的反应液;将反应液通入电解槽中,以向第一电解液中补充铜离子和亚铁离子,得到第二电解液;使第二电解液进行电解反应,以使铜离子和亚铁离子分别被还原为铜单质以及被氧化为铁离子,得到第三电解液;和将第三电解液通入溶铜槽中,以继续溶解金属铜的至少部分表面。本申请提供的电解铜箔的溶铜方法工序简单,成本较低,同时利于提升电镀品品质的稳定性。

    电解液的铜离子补充方法

    公开(公告)号:CN115369457A

    公开(公告)日:2022-11-22

    申请号:CN202211173198.4

    申请日:2022-09-26

    Abstract: 本申请提供一种电解液的铜离子补充方法,包括:提供含有金属铜的铜离子补充装置;将包含五价钒离子的第一电解液通入铜离子补充装置中,以溶解金属铜的至少部分表面,得到包含铜离子和四价钒离子的混合液;将混合液通入电解槽中,以向第一电解液中补充铜离子和四价钒离子,得到第二电解液;使第二电解液进行电解反应,以使铜离子和四价钒离子分别被还原为铜单质以及被氧化为五价钒离子,得到第三电解液;和将第三电解液通入铜离子补充装置中,继续溶解金属铜的至少部分表面,以获得铜离子的补充。本申请提供的电解液的铜离子补充方法工序简单,成本较低,同时利于提升电镀品品质的稳定性。

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