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公开(公告)号：CN112698174B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202011420743.6
申请日：2020-12-08
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 一种肖特基芯片IV不良曲线的测试筛选方法,涉及一种芯片测试工艺。测试盒给出50uA、100uA和500uA的反向电流，测试反向电压，并分别记录其反向电压数值为C、A和B；然后测试盒给出1mA的反向电流、10mA的正向电流、100mA的正向电流、1A的正向电流、3A的正向电流、5A的正向电流；计算|A‑B|的绝对值，设其绝对值为D；当数值D大于1时，IV曲线不良当数值D小于1时，IV曲线不存在异常；本发明步骤可快速、自动的对SBD芯片进行全检，降低了在客户端使用时产生曲线异常的概率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109049376B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN201811101578.0
申请日：2018-09-20
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 一种半导体晶圆切割装置及其工作方法。涉及半导体制造技术领域，尤其涉及晶圆的切割装置及其工作方法。提供了一种结构简单，划片可靠，降低背崩风险的半导体晶圆切割装置及其工作方法。包括立架、支撑组件、切割组件和定位组件，所述立架呈n形、具有横板和一对平行设置的竖板；所述支撑组件设在立架内、位于横板的下方，所述支撑组件包括基座，所述基座上设有用于放置晶圆的托盘，所述托盘旋转活动连接在基座上；所述收卷机构包括电机和绕轴，所述电机设在撑架的横端上，所述电机驱动绕轴，若干定位杆的顶端分别通过拉绳连接绕轴。本发明方便加工，操作可靠。
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公开(公告)号：CN117316797A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311269945.9
申请日：2023-09-28
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 一种避免晶圆误测的复测方法。涉及半导体功率器件技术领域。包括以下步骤：步骤100，选用与待测晶圆匹配的探针卡装入探针台，探针卡上的探针通过测试线与测试机连接导通；将待测晶圆放置探针台的CHK盘上，通过探针台自动调整晶圆的水平度；步骤200，通过探针台预设的影像定位晶圆上第一颗管芯；步骤300，向上调整探针台的CHK盘，直至晶圆与探针卡上探针接触；步骤400，通过测试机给出的1mA电流，判断测试探针是否与第一颗管芯接触；本发明降低成本的同时又能有效的提高晶圆测试的准确性，避免误测，保证产品质量。
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公开(公告)号：CN112698174A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011420743.6
申请日：2020-12-08
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 一种肖特基芯片IV不良曲线的测试筛选方法,涉及一种芯片测试工艺。测试盒给出50uA、100uA和500uA的反向电流，测试反向电压，并分别记录其反向电压数值为C、A和B；然后测试盒给出1mA的反向电流、10mA的正向电流、100mA的正向电流、1A的正向电流、3A的正向电流、5A的正向电流；计算|A‑B|的绝对值，设其绝对值为D；当数值D大于1时，IV曲线不良当数值D小于1时，IV曲线不存在异常；本发明步骤可快速、自动的对SBD芯片进行全检，降低了在客户端使用时产生曲线异常的概率。
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公开(公告)号：CN109049376A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201811101578.0
申请日：2018-09-20
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
CPC classification number: B28D5/04 , B28D5/0058 , B28D5/0082
Abstract: 一种半导体晶圆切割装置及其工作方法。涉及半导体制造技术领域，尤其涉及晶圆的切割装置及其工作方法。提供了一种结构简单，划片可靠，降低背崩风险的半导体晶圆切割装置及其工作方法。包括立架、支撑组件、切割组件和定位组件，所述立架呈n形、具有横板和一对平行设置的竖板；所述支撑组件设在立架内、位于横板的下方，所述支撑组件包括基座，所述基座上设有用于放置晶圆的托盘，所述托盘旋转活动连接在基座上；所述收卷机构包括电机和绕轴，所述电机设在撑架的横端上，所述电机驱动绕轴，若干定位杆的顶端分别通过拉绳连接绕轴。本发明方便加工，操作可靠。
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公开(公告)号：CN209566366U
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201821548623.2
申请日：2018-09-20
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 半导体晶圆切割装置。涉及半导体制造技术领域，尤其涉及晶圆的切割装置。提供了一种结构简单，划片可靠，降低背崩风险的半导体晶圆切割装置。包括立架、支撑组件、切割组件和定位组件，所述立架呈n形、具有横板和一对平行设置的竖板；所述支撑组件设在立架内、位于横板的下方，所述支撑组件包括基座，所述基座上设有用于放置晶圆的托盘，所述托盘旋转活动连接在基座上；所述收卷机构包括电机和绕轴，所述电机设在撑架的横端上，所述电机驱动绕轴，若干定位杆的顶端分别通过拉绳连接绕轴。本实用新型方便加工，操作可靠。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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