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公开(公告)号：CN117457544A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311660210.9
申请日：2023-12-06
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 模块合片治具及使用方法。涉及半导体制造领域。包括基板固定板、框架固定板和压板，所述基板固定板用于放置若干基板，所述基板上用于连接芯片；所述框架固定板用于放置框架，所述框架固定板连接在基板固定板上，所述框架中的若干单元体与基板一一对应连接，在基板的不同位置上设置焊料，用于连接芯片和单元体；所述压板连接在框架固定板上、且位于框架的上方。本发明在基板上设置焊料，分别连接芯片和框架中的单元体，减少焊接次数，降低了成本，提高了产品性能。
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公开(公告)号：CN118321191A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410688466.9
申请日：2024-05-30
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 一种半导体器件侧面检查装置。涉及半导体制造领域。用于对半导体器件的侧面进行检测，所述半导体器件包括塑封体以及伸出塑封体左右两侧的对称引脚，所述引脚呈折弯状，所述引脚折弯至塑封体背面的下方；所述检查装置包括L形固定台，所述固定台的垂直端设有旋转输送机构、水平端依次设有侧面检查机构和集料机构，所述旋转输送机构与侧面检查机构连通，所述旋转输送机构用于对半导体器件排列传输；所述侧面检查机构用于对半导体器件的四周侧面进行检查；所述集料机构用于对检查合格的半导体器件进行收集。本发明通过集料机构对合格的半导体器件进行收集，提高了工作效率，节省了人力。
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公开(公告)号：CN117339874A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311627178.4
申请日：2023-11-30
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及杂质全自动筛选装置技术领域，具体半导体产品高效筛选成套设备，入料盒，所述入料盒一侧固定连接有支撑板，所述支撑板一侧插接有传送机构，所述外壳一侧开设有入料口，所述外壳内部固定连接有筛选机构,出料口，所述出料口底部插接有接料机构，通过电机、转轴、齿轮、履带、带动轮、带动柱、传送轮、传送带的设置，使用时，工作人员打开设备，同时电机转动带动转轴的转动，转轴的转动带动齿轮的转动，齿轮的转动带动履带的转动，履带的转动带动带动轮的转动，带动轮的转动带动带动柱的转动，带动柱的转动带动传送轮的转动，传送轮带动传送带的转动，从而达到了运送芯片料的目的，避免了人工加料同时也提高了工作的效率。
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公开(公告)号：CN209571413U
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201920798450.8
申请日：2019-05-29
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/488 , H01L23/31
Abstract: 大功率瞬态抑制二极管封装结构，本实用新型涉及TVS二极管封装结构领域。提出了一种结构精巧、使用效果好，在保持PCB面积不变的前提下，可显著加大功率的大功率瞬态抑制二极管封装结构。本实用新型通过多个芯片的叠加焊接，使得TVS二极管的性能得到了成倍的提升，有效解决了因单颗TVS芯片性能局限导致TVS二极管整体功率不足的问题。同时，由于若干芯片上下堆叠，因此，可使得PCB（Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板）的面积可保持不变，实现了在保持PCB面积不变的前提下，加大TVS二极管整体功率的目的。本案从整体上具有着结构精巧、使用效果好以及功率大等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN221268709U
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202323042274.0
申请日：2023-11-10
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种新型蘸胶装置，涉及半导体芯片生产制造领域。包括连接件、固定盖、固定板和固定框，所述连接件、固定盖和固定框从上到下依次设置，所述固定板连接在固定框内，所述固定板上设有若干蘸胶头限位孔，所述固定盖上设有若干蘸胶头固定孔，所述蘸胶头限位孔和蘸胶头固定孔一一对应，用于放置蘸胶头；所述蘸胶头呈柱状，所述蘸胶头的两端分别穿过蘸胶头限位孔和蘸胶头固定孔；所述蘸胶头上设有固定环，所述固定环用于接触固定板，所述蘸胶头位于固定环的上方套设有弹簧，所述弹簧用于接触固定盖。本实用新型方便加工，提高了效率。
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公开(公告)号：CN222447355U
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202421212631.5
申请日：2024-05-30
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 半导体气吹分离装置。涉及半导体制造领域。包括固定台，所述固定台上设有一对平行的长条形基座，一对基座之间设有分体式传送轨道，所述分体式传送轨道的中间设有固定传送带，所述固定传送带上均布设有分隔板，相邻分隔板用于放置半导体器件；所述分体式传送轨道上设有气吹组件,所述气吹组件用于吹落固定传送带上的半导体器件。本实用新型在工作中，将半导体器件放置在固定传送带上，产品依靠固定传送带移动，由于固定传送带设有分隔板，保证产品位置可靠性。在移动过程中，通过设置气吹组件，便于将异常产品进行收集，方便操作，提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN222447354U
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202421212621.1
申请日：2024-05-30
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 半导体器件分拣装置。涉及半导体制造领域。包括L形固定台，所述固定台的水平端依次设有侧面检查机构和集料机构，所述侧面检查机构包括机盖以及机盖下方设有一对平行的长条形基座，一对基座之间设有分体式传送轨道，所述分体式传送轨道的中间设有固定传送带，所述固定传送带上均布设有分隔板，相邻分隔板用于放置半导体器件；所述分体式传送轨道上设有翻转柱、用于将传送轨道分为左右传送轨道和前后传送轨道；所述集料机构用于对检查合格的半导体器件进行收集。本实用新型分拣方便，操作可靠。
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公开(公告)号：CN221668780U
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202323311387.6
申请日：2023-12-06
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
Abstract: 半导体加工辅助定位机构。涉及半导体制造领域。包括基板固定板、框架固定板和压板，所述基板固定板用于放置若干基板，所述基板上用于连接芯片；所述框架固定板用于放置框架，所述框架固定板连接在基板固定板上，所述框架中的若干单元体与基板一一对应连接，所述压板连接在框架固定板上、且位于框架的上方；所述基板固定板和框架固定板分别为铝材质，所述压板为钢材质。本实用新型方便加工，操作可靠。
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公开(公告)号：CN221337024U
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202323311388.0
申请日：2023-12-06
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
IPC: B23K3/08
Abstract: 半导体焊接加工治具。涉及半导体制造领域。包括基板固定板和框架固定板，所述基板固定板用于放置若干基板，所述基板上用于连接芯片；所述框架固定板用于放置框架，所述框架固定板连接在基板固定板上，所述框架中的若干单元体与基板一一对应连接。所述基板固定板包括板体一，所述板体一的两端中间分别设有固定缺口，所述板体一上位于固定缺口的两侧设有一对对称设置的凸台，所述凸台上设有均布的定位孔；本实用新型降低了成本，提高了效率和产品性能。
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