公开(公告)号：CN108645835A

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：CN201810371385.0

申请日：2018-04-24

Applicant: 扬州大学

Inventor： 曹小卫 ,  史宏灿 ,  陈帅

IPC: G01N21/65

Abstract: 本发明公开了一种高度分枝化的金纳米粒子SERS活性基底及其制备方法。首先以盐酸多巴胺作为还原剂还原氯金酸一步合成高度分枝化的金纳米粒子，通过调节反应条件和反应物的量，制得形貌和光学性质可控的HBGNPs；接着将HBGNPs偶联到氨基化处理的硅片的抛光面上，制备得到HBGNPs均匀、致密排列的表面增强拉曼散射活性基底；在制备过程中，需要首先用浓硫酸、双氧水混合液使硅片表面活化；之后将活化的硅片垂直放置在3-氨基丙基三甲氧基硅烷-乙醇溶液中进行表面改性后清洗干燥；保持氨基化硅片的抛光面朝上浸入HBGNPs溶液，使HBGNPs沉积并通过静电吸附到硅片表面。上述SERS活性基底的制备方法工艺简单、成本低廉、产率高，制得的SERS活性基底性能显著、均一性和重现性较好。

公开(公告)号：CN116652319A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202310677631.6

申请日：2023-06-08

Applicant: 扬州大学

Inventor： 田茹玉 ,  夏鸿博 ,  陈帅 ,  高闫

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/08

Abstract: 本案涉及一种二氧化锡纳米颗粒增强无铅复合膏及由其形成的焊点，是由锡银铜无铅焊膏混合二氧化锡纳米颗粒制成，其中所述锡银铜无铅焊膏中锡、银、铜的质量百分比为96.5:3.0:0.5，二氧化锡纳米颗粒的添加量为0.3～1.2wt％。本发明中通过添加适量的二氧化锡纳米颗粒可以细化锡银铜无铅钎料的显微组织，减小钎料中β‑Sn晶粒的尺寸，抑制回流焊和‑196℃～+150℃热冲击过程中界面IMC的生长，使剪切强度相较于锡银铜无铅焊点分别提高了15％和20％，说明了在锡银铜无铅焊膏中添加适量的二氧化锡纳米颗粒，可以提高焊点在极端温度环境下的可靠性。