用于电子元器件的导热组件、制冷装置及电子设备

    公开(公告)号:CN111315183A

    公开(公告)日:2020-06-19

    申请号:CN201811518722.0

    申请日:2018-12-12

    Abstract: 本发明提供了用于电子元器件的导热组件、制冷装置及电子设备,属于电子元器件的散热技术。其中,用于电子元器件的导热组件,包括导热基座、浮动导热体、盖板,通过在导热基座的安装槽的第一开口处设置盖板,且浮动导热体下部的凸缘设置在盖板下侧,当浮动导热体受压向下移动时,浮动导热体和盖板之间的间隙会增大,第一导热介质层的导热材料会通过浮动导热体的下部与所述安装槽中的侧槽壁之间的间隙流动到浮动导热体和盖板之间的间隙,也即浮动导热体和盖板之间的间隙能够容纳部分导热材料,以避免导热材料溢出,从而避免导热材料对电子设备的污染及导热材料的损失。

    数据传输方法和装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108513324A

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:CN201810744902.4

    申请日:2018-07-09

    Abstract: 本发明实施例提供一种数据传输方法和装置。本发明数据传输方法,包括:基站接收无线终端接入设备CPE上报的无线保真WIFI信号质量参数;基站根据WIFI信号质量参数,确定用于进行数据传输的目标网络;基站向无线CPE发送通知消息,通知消息用于指示目标网络。本发明实施例实现了无线CPE可以根据当前的网络情况,确定采用LTE网络或WIFI网络来进行业务回传。

    骨传导耳机的语音处理方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN118741367A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202310320861.7

    申请日:2023-03-29

    Abstract: 本申请提供的一种骨传导耳机的语音处理方法、装置、设备及存储介质,该方法应用于骨传导耳机中,耳机包括骨导主麦克风、气导主麦克风和至少一个参考麦克风。该方法包括:通过至少一个参考麦克风获取至少一种环境噪音,通过骨导主麦克风获取第一语音,以及通过气导主麦克风获取第二语音,然后根据至少一种环境噪音、第一语音和第二语音,确定用于传输至通话对端的上行语音,满足高噪音场景降噪的同时提高耳机的音质,解决单纯采用骨导麦克风音质“发闷”的问题,提高语音明亮度、读懂度等音效。

    一种无人机的数据传输方法和装置

    公开(公告)号:CN113055858B

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN201911374738.3

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本申请公开了一种无人机的数据传输方法和装置,其中方法,包括:当无人机和地面控制器之间需要传输信息时,发送方利用预设的候选传输链路,确定相应的传输链路,并利用所确定的传输链路,将所述信息发送给接收方,其中,所述候选传输链路至少包括Sidelink。应用本申请公开的技术方案,在无人机与控制中心采用专网的链路交互信息的场景下,利用Sidelink链路,实现无人机与地面控制器之间的信息传输,既能够实现无人机与地面控制器之间的信息,又可以确保通信质量、避免干扰。

    一种无人机的数据传输方法和装置

    公开(公告)号:CN113055858A

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN201911374738.3

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本申请公开了一种无人机的数据传输方法和装置,其中方法,包括:当无人机和地面控制器之间需要传输信息时,发送方利用预设的候选传输链路,确定相应的传输链路,并利用所确定的传输链路,将所述信息发送给接收方,其中,所述候选传输链路至少包括Sidelink。应用本申请公开的技术方案,在无人机与控制中心采用专网的链路交互信息的场景下,利用Sidelink链路,实现无人机与地面控制器之间的信息传输,既能够实现无人机与地面控制器之间的信息,又可以确保通信质量、避免干扰。

    薄膜加热板组件及电子设备

    公开(公告)号:CN109285816B

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN201710591693.X

    申请日:2017-07-19

    Abstract: 本发明提供了一种薄膜加热板组件及电子设备,薄膜加热板组件包括:金属座和薄膜加热板,金属座设置于电子设备的一侧,电子设备包括芯片元器件及所述芯片元器件所在的PCB板,金属座与电子设备形成一用于容纳芯片元器件的封闭空腔,薄膜加热板位于封闭空腔内,且设置于金属座的内表面上。本发明提供的薄膜加热板组件及电子设备,通过金属座与电子设备形成一可容纳芯片元器件的封闭空腔,薄膜加热板设置于金属座的内表面上,在薄膜加热板通电后,薄膜加热板产生的热量通过金属座的传导在芯片元器件的周围形成较为均匀的局部高温区域,该高温区域可以对芯片元器件进行均匀加热,有效地避免了芯片元器件因受热不均匀或温升过快等原因导致的热应力。

    用于电子元器件的导热组件、制冷装置及电子设备

    公开(公告)号:CN111315183B

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN201811518722.0

    申请日:2018-12-12

    Abstract: 本发明提供了用于电子元器件的导热组件、制冷装置及电子设备,属于电子元器件的散热技术。其中,用于电子元器件的导热组件,包括导热基座、浮动导热体、盖板,通过在导热基座的安装槽的第一开口处设置盖板,且浮动导热体下部的凸缘设置在盖板下侧,当浮动导热体受压向下移动时,浮动导热体和盖板之间的间隙会增大,第一导热介质层的导热材料会通过浮动导热体的下部与所述安装槽中的侧槽壁之间的间隙流动到浮动导热体和盖板之间的间隙,也即浮动导热体和盖板之间的间隙能够容纳部分导热材料,以避免导热材料溢出,从而避免导热材料对电子设备的污染及导热材料的损失。

    薄膜加热板组件及电子设备

    公开(公告)号:CN109285816A

    公开(公告)日:2019-01-29

    申请号:CN201710591693.X

    申请日:2017-07-19

    Abstract: 本发明提供了一种薄膜加热板组件及电子设备,薄膜加热板组件包括:金属座和薄膜加热板,金属座设置于电子设备的一侧,电子设备包括芯片元器件及所述芯片元器件所在的PCB板,金属座与电子设备形成一用于容纳芯片元器件的封闭空腔,薄膜加热板位于封闭空腔内,且设置于金属座的内表面上。本发明提供的薄膜加热板组件及电子设备,通过金属座与电子设备形成一可容纳芯片元器件的封闭空腔,薄膜加热板设置于金属座的内表面上,在薄膜加热板通电后,薄膜加热板产生的热量通过金属座的传导在芯片元器件的周围形成较为均匀的局部高温区域,该高温区域可以对芯片元器件进行均匀加热,有效地避免了芯片元器件因受热不均匀或温升过快等原因导致的热应力。

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