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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108303377A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201810105858.2
申请日：2018-02-02
Applicant: 成都信息工程大学
IPC: G01N21/17
Abstract: 本发明公开了一种基于热光效应光波导检测装置，包括：第一光电探测器、具有热光效应的光波导器件、第二光电探测器和第一放大器。可以采用现存半导体工艺将光波导、加热装置、温度检测装置、放大器等全部集成于单个晶片上。第一放大器输出的电信号调整光波导器件的温度，基于热光效应调整光波导器件的输出光信号，从而获得环路稳定。测量第一放大器输出的电信号或者光波导器件的温度即可快速准确地获得待测物品的信息。
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公开(公告)号：CN108303377B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN201810105858.2
申请日：2018-02-02
Applicant: 成都信息工程大学
IPC: G01N21/17
Abstract: 本发明公开了一种基于热光效应光波导检测装置，包括：第一光电探测器、具有热光效应的光波导器件、第二光电探测器和第一放大器。可以采用现存半导体工艺将光波导、加热装置、温度检测装置、放大器等全部集成于单个晶片上。第一放大器输出的电信号调整光波导器件的温度，基于热光效应调整光波导器件的输出光信号，从而获得环路稳定。测量第一放大器输出的电信号或者光波导器件的温度即可快速准确地获得待测物品的信息。
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公开(公告)号：CN207923701U
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201820183314.3
申请日：2018-02-02
Applicant: 成都信息工程大学
IPC: G01N21/17
Abstract: 本实用新型公开了一种基于热光效应光波导检测装置，包括：第一光电探测器、具有热光效应的光波导器件、第二光电探测器和第一放大器。可以采用现存半导体工艺将光波导、加热装置、温度检测装置、放大器等全部集成于单个晶片上。第一放大器输出的电信号调整光波导器件的温度，基于热光效应调整光波导器件的输出光信号，从而获得环路稳定。测量第一放大器输出的电信号或者光波导器件的温度即可快速准确地获得待测物品的信息。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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