公开(公告)号：CN106442573A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201611226663.0

申请日：2016-12-27

Applicant: 成都信息工程大学

Inventor： 周杨 ,  李恩 ,  郭高凤 ,  张云鹏

IPC: G01N22/00

CPC classification number: G01N22/00

Abstract: 本发明公开了一种微波表贴元器件快速无损检测装置，属于器件检测技术领域，包括与微波表贴元器件各端口对应设置的微波信号连接部件、位于微波表贴元器件上方的定位下压部件；微波信号连接部件包括金属导带和连接电路板，连接电路板的上表面具有微带线；金属导带对应在微波表贴元器件端口和微带线的上方，用于连接微波表贴元器件端口和微带线；定位下压部件包括升降设置的压头，各微波信号连接部件的金属导带设于压头的下表面。通过金属导带压接在待测件端口和连接电路板的微带线导体部分，实现良好的微波匹配，提供微波信号馈入通路，避免了昂贵耗时的金丝键合工艺，连接快速便捷且不会对元器件造成损坏，能够对器件全数检验。

公开(公告)号：CN206270264U

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201621444564.5

申请日：2016-12-27

Applicant: 成都信息工程大学

Inventor： 周杨 ,  李恩 ,  郭高凤 ,  张云鹏

IPC: G01N22/00

Abstract: 本实用新型公开了一种微波表贴元器件快速无损检测装置，属于器件检测技术领域，包括与微波表贴元器件各端口对应设置的微波信号连接部件、位于微波表贴元器件上方的定位下压部件；微波信号连接部件包括金属导带和连接电路板，连接电路板的上表面具有微带线；金属导带对应在微波表贴元器件端口和微带线的上方，用于连接微波表贴元器件端口和微带线；定位下压部件包括升降设置的压头，各微波信号连接部件的金属导带设于压头的下表面。通过金属导带压接在待测件端口和连接电路板的微带线导体部分，实现良好的微波匹配，提供微波信号馈入通路，避免了昂贵耗时的金丝键合工艺，连接快速便捷且不会对元器件造成损坏，能够对器件全数检验。