公开(公告)号：CN114664783A

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202111569392.X

申请日：2021-12-21

Applicant: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司

Inventor： L·富尔诺 ,  G·布特卢 ,  J·洛佩

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/64

Abstract: 本公开的实施例涉及一种传输器件。一种用于传输至少一个高频信号的器件，包括至少一个第一导电轨道，该第一导电轨道形成在柔性基板内部、和/或顶部上。

公开(公告)号：CN116435190A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202310031736.4

申请日：2023-01-10

Applicant: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司

Inventor： F·拉波特 ,  L·富尔诺 ,  E·索吉尔

IPC: H01L21/48

Abstract: 本公开的实施例涉及芯片载体。集成电路芯片载体包括围绕腔体的壁。该壁包括一个或多个层级，每个层级由块体周围的树脂层形成。该块体由与树脂不同的材料制成。该块体被去除以打开腔体。

公开(公告)号：CN116264122A

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202211603663.3

申请日：2022-12-13

Applicant: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 ,  意法半导体(图尔)公司

Inventor： L·富尔诺 ,  L·穆安德龙 ,  G·布特卢

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28 ,  H01F41/04

Abstract: 本公开的实施例涉及电感部件及制造方法。一种集成电路器件包括至少一个电感部件，该电感部件具有至少一个集成金属绕组，该金属绕组至少部分地嵌入涂层中。涂层包括至少一种铁磁材料。涂层可选地包括非磁性材料，例如电介质。

公开(公告)号：CN219658518U

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202223348081.3

申请日：2022-12-13

Applicant: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 ,  意法半导体(图尔)公司

Inventor： L·富尔诺 ,  L·穆安德龙 ,  G·布特卢

IPC: H01F27/28 ,  H01L25/04

Abstract: 本公开的实施例涉及集成电路器件。一种集成电路器件包括由一个或多个集成金属绕组形成的电感部件，其中每个集成金属绕组至少部分地嵌入涂层中，所述涂层至少包括铁磁层。涂层还包括电介质层。

公开(公告)号：CN217740523U

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202123223922.3

申请日：2021-12-21

Applicant: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司

Inventor： L·富尔诺 ,  G·布特卢 ,  J·洛佩

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/64

Abstract: 本公开的实施例涉及一种传输器件和电子系统。一种传输器件，用于传输至少一个高频信号，包括具有顶部的柔性基板和至少一个第一导电轨道，该第一导电轨道形成在柔性基板内部、和/或顶部上。