公开(公告)号：CN104603936B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201280075757.6

申请日：2012-07-11

Applicant: 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

Inventor： J.吴 ,  Z.张 ,  W.A.丁曼

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: B81C1/00357 ,  B81B7/0006 ,  B81B7/0048 ,  B81B2201/0242 ,  B81C2203/032 ,  H01L23/13 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/3224 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种装置包括半导体和衬底。衬底具有第一表面和第二表面，第二表面与第一表面相对。衬底具有孔，所述孔从第一表面延伸到第二表面，并且半导体经由所述孔中的粘合剂固定到衬底。

公开(公告)号：CN104684840A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201280076175.X

申请日：2012-07-31

Applicant: 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

Inventor： R.G.沃姆斯利 ,  Z.张 ,  J.吴 ,  S.A.伯纳德 ,  S.J.乔伊

IPC: B81B7/00 ,  G01P15/08

CPC classification number: H05K1/18 ,  B81B7/0048 ,  B81B2201/0235 ,  G01P15/0802 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/32014 ,  H05K13/0469 ,  H05K2203/06 ,  Y10T156/10

Abstract: 一种器件，包括半导体、衬底和插入器。所述插入器被附着在所述半导体和所述衬底之间以吸收所述半导体和所述衬底之间的应力。

公开(公告)号：CN104603936A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201280075757.6

申请日：2012-07-11

Applicant: 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

Inventor： J.吴 ,  Z.张 ,  W.A.丁曼

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: B81C1/00357 ,  B81B7/0006 ,  B81B7/0048 ,  B81B2201/0242 ,  B81C2203/032 ,  H01L23/13 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/3224 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种装置包括半导体和衬底。衬底具有第一表面和第二表面，第二表面与第一表面相对。衬底具有孔，所述孔从第一表面延伸到第二表面，并且半导体经由所述孔中的粘合剂固定到衬底。