公开(公告)号：CN118563319A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410608103.X

申请日：2024-05-16

Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司

Inventor： 刘炳衷 ,  陈景瑜 ,  潘小波

IPC: C23C28/02 ,  C23C18/24 ,  C23C18/36 ,  C25D3/38

Abstract: 本发明公开了一种塑料基材表面金属化方法，包括以下步骤：对塑料基体进行机械粗化处理；将机械粗化处理后的塑料基体进行化学粗化前置处理；将化学粗化前置处理后的塑料基体浸入粗化液中，进行化学粗化处理；对粗化处理后的塑料基体进行表面金属化处理；所述粗化液包含浓度为200ml/L‑300ml/L的硝酸、浓度为300ml/L‑500ml/L的硫酸和浓度为100g/L‑200g/L的氟化氢铵。本发明中将塑料基材分别进行机械粗化处理和化学粗化处理，两者作用相互叠加，确保塑料基体表面既具有一定的粗糙度以提高镀层附着力，当设计制造较小粗糙度的镀层时，有利于镀层与塑料基体的紧密结合；又保持相对均匀和平滑的表面形态，从而提高镀层的质量和性能。

公开(公告)号：CN118563319B

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202410608103.X

申请日：2024-05-16

Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司

Inventor： 刘炳衷 ,  陈景瑜 ,  潘小波

IPC: C23C28/02 ,  C23C18/24 ,  C23C18/36 ,  C25D3/38

Abstract: 本发明公开了一种塑料基材表面金属化方法，包括以下步骤：对塑料基体进行机械粗化处理；将机械粗化处理后的塑料基体进行化学粗化前置处理；将化学粗化前置处理后的塑料基体浸入粗化液中，进行化学粗化处理；对粗化处理后的塑料基体进行表面金属化处理；所述粗化液包含浓度为200ml/L‑300ml/L的硝酸、浓度为300ml/L‑500ml/L的硫酸和浓度为100g/L‑200g/L的氟化氢铵。本发明中将塑料基材分别进行机械粗化处理和化学粗化处理，两者作用相互叠加，确保塑料基体表面既具有一定的粗糙度以提高镀层附着力，当设计制造较小粗糙度的镀层时，有利于镀层与塑料基体的紧密结合；又保持相对均匀和平滑的表面形态，从而提高镀层的质量和性能。

公开(公告)号：CN111876759A

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN202010625533.4

申请日：2020-07-02

Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司

Inventor： 刘炳衷 ,  白超 ,  官建国 ,  陈景瑜 ,  潘小波

IPC: C23C18/22 ,  C23C18/28 ,  C23C18/36 ,  C23C18/40

Abstract: 本发明公开了一种塑胶材料表面制作金属线路的方法，包括如下步骤：塑胶基体制作、塑胶基体表面粗化处理、塑胶基体表面敏化处理、塑胶基体表面金属离子还原和塑胶基体表面沉积金属线路步骤。利用上述步骤在塑料上镀金属层作为金属线路，通过塑胶表面金属线路区的粗化加大线路区与非线路区亲水性差异，大大改善线路间存在的溢镀问题，使得可以制作更细的要求的线路，高精度线路制作能力进一步提升。并通过敏化步骤处理塑胶表面金属线路区，可以提高金属镀层与塑料表面的结合力，获得更耐高温高湿性能，改善化学镀工艺性，解决质量监控难的问题。

公开(公告)号：CN119194446A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411293750.2

申请日：2024-09-14

Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司

Inventor： 刘炳衷 ,  黄天毅 ,  陈景瑜 ,  成凡华 ,  潘小波

IPC: C23C28/02 ,  H01Q1/38 ,  C23C18/36 ,  C23C18/20 ,  C25D5/54 ,  C25D3/38

Abstract: 本发明提供了一种在玻纤增强型塑胶上形成金属层的方法，包括以下步骤：S1.提供具有腔体的基体；S2.机械粗化处理，之后超声波清洗；S3.膨胀液浸泡处理；S4.浓硫酸溶液浸泡处理；S5.粗化处理；S6.胶体钯活化处理，以及解胶处理；S7.对进行化学镀镍或铜，形成底层金属层；S8.对基体进行电镀铜，形成中间铜层；S9.在中间铜层上进行铜保护，形成铜保护层。该方法通过以上工序处理，提升金属层与塑胶基体之间的结合力，提供特定粗糙度的金属层，以满足波导天线的制作要求。本发明还提供了采用该形成金属层的方法制作得到的波导天线。

公开(公告)号：CN212434837U

公开(公告)日：2021-01-29

申请号：CN202021272873.5

申请日：2020-07-01

Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司

Inventor： 白超 ,  官建国 ,  刘炳衷 ,  陈景瑜 ,  潘小波

IPC: H01Q1/38

Abstract: 本实用新型公开了一种塑胶表面的金属线路结构，包括塑胶层、金属线路层和油漆涂层，所述塑胶层上通过激光深刻有深槽，所述金属线路层设置在深槽内，并且金属线路层的顶面与塑胶层的顶面平齐；所述油漆涂层涂覆在塑胶层和金属线路层的表面。本实用新型的塑胶层上通过激光深刻有深槽，使得深槽的深度与金属线路层的厚度相适配，金属线路层在深槽内制作完成后金属线路层的顶面与塑胶层的顶面平齐，从而在金属线路层的顶面与塑胶层的顶面制作油漆涂层时一次性可以涂覆完成，制作更容易，制作成本更低；相对于现有技术中金属线路层顶部比塑胶层的顶面高需要涂覆多层油漆涂层并且多次打磨高出的金属线路层可以大大提高生产的良率、降低生产成本。