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公开(公告)号：CN111876759A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010625533.4
申请日：2020-07-02
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种塑胶材料表面制作金属线路的方法，包括如下步骤：塑胶基体制作、塑胶基体表面粗化处理、塑胶基体表面敏化处理、塑胶基体表面金属离子还原和塑胶基体表面沉积金属线路步骤。利用上述步骤在塑料上镀金属层作为金属线路，通过塑胶表面金属线路区的粗化加大线路区与非线路区亲水性差异，大大改善线路间存在的溢镀问题，使得可以制作更细的要求的线路，高精度线路制作能力进一步提升。并通过敏化步骤处理塑胶表面金属线路区，可以提高金属镀层与塑料表面的结合力，获得更耐高温高湿性能，改善化学镀工艺性，解决质量监控难的问题。
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公开(公告)号：CN118563319A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410608103.X
申请日：2024-05-16
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种塑料基材表面金属化方法，包括以下步骤：对塑料基体进行机械粗化处理；将机械粗化处理后的塑料基体进行化学粗化前置处理；将化学粗化前置处理后的塑料基体浸入粗化液中，进行化学粗化处理；对粗化处理后的塑料基体进行表面金属化处理；所述粗化液包含浓度为200ml/L‑300ml/L的硝酸、浓度为300ml/L‑500ml/L的硫酸和浓度为100g/L‑200g/L的氟化氢铵。本发明中将塑料基材分别进行机械粗化处理和化学粗化处理，两者作用相互叠加，确保塑料基体表面既具有一定的粗糙度以提高镀层附着力，当设计制造较小粗糙度的镀层时，有利于镀层与塑料基体的紧密结合；又保持相对均匀和平滑的表面形态，从而提高镀层的质量和性能。
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公开(公告)号：CN118563319B
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202410608103.X
申请日：2024-05-16
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种塑料基材表面金属化方法，包括以下步骤：对塑料基体进行机械粗化处理；将机械粗化处理后的塑料基体进行化学粗化前置处理；将化学粗化前置处理后的塑料基体浸入粗化液中，进行化学粗化处理；对粗化处理后的塑料基体进行表面金属化处理；所述粗化液包含浓度为200ml/L‑300ml/L的硝酸、浓度为300ml/L‑500ml/L的硫酸和浓度为100g/L‑200g/L的氟化氢铵。本发明中将塑料基材分别进行机械粗化处理和化学粗化处理，两者作用相互叠加，确保塑料基体表面既具有一定的粗糙度以提高镀层附着力，当设计制造较小粗糙度的镀层时，有利于镀层与塑料基体的紧密结合；又保持相对均匀和平滑的表面形态，从而提高镀层的质量和性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119194446A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411293750.2
申请日：2024-09-14
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种在玻纤增强型塑胶上形成金属层的方法，包括以下步骤：S1.提供具有腔体的基体；S2.机械粗化处理，之后超声波清洗；S3.膨胀液浸泡处理；S4.浓硫酸溶液浸泡处理；S5.粗化处理；S6.胶体钯活化处理，以及解胶处理；S7.对进行化学镀镍或铜，形成底层金属层；S8.对基体进行电镀铜，形成中间铜层；S9.在中间铜层上进行铜保护，形成铜保护层。该方法通过以上工序处理，提升金属层与塑胶基体之间的结合力，提供特定粗糙度的金属层，以满足波导天线的制作要求。本发明还提供了采用该形成金属层的方法制作得到的波导天线。
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公开(公告)号：CN204806117U
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201520524056.7
申请日：2015-07-17
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
IPC: F21S8/00 , F21V23/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型公开一种用于智能手机指纹模组的光源组件，包括塑料矩形基板框和若干个LED发光二极管，塑料矩形基板框中央区域为镂空区，此塑料矩形基板框下表面由外向内依次设置有沿周向分布的环形正极金属线和环形负极金属线，塑料矩形基板框上表面靠外侧的边缘区沿周向设置有若干个正极金属焊点，塑料矩形基板框上表面靠内侧的边缘区沿周向设置有若干个负极金属焊点；分布位于塑料矩形基板框上表面、下表面的正极金属焊点与环形正极金属线之间设置有第一通孔，此第一通孔内填充有第一金属导电柱， LED发光二极管的正、负极分别与正极金属焊点、负极金属焊点电连接。本实用新型保证指纹芯片四周所接受到的光照强度是相等，进一步提高生物识别模组识别的精度。
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公开(公告)号：CN212434837U
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202021272873.5
申请日：2020-07-01
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本实用新型公开了一种塑胶表面的金属线路结构，包括塑胶层、金属线路层和油漆涂层，所述塑胶层上通过激光深刻有深槽，所述金属线路层设置在深槽内，并且金属线路层的顶面与塑胶层的顶面平齐；所述油漆涂层涂覆在塑胶层和金属线路层的表面。本实用新型的塑胶层上通过激光深刻有深槽，使得深槽的深度与金属线路层的厚度相适配，金属线路层在深槽内制作完成后金属线路层的顶面与塑胶层的顶面平齐，从而在金属线路层的顶面与塑胶层的顶面制作油漆涂层时一次性可以涂覆完成，制作更容易，制作成本更低；相对于现有技术中金属线路层顶部比塑胶层的顶面高需要涂覆多层油漆涂层并且多次打磨高出的金属线路层可以大大提高生产的良率、降低生产成本。
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公开(公告)号：CN204806338U
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201520524066.0
申请日：2015-07-17
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
IPC: F21V23/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型公开一种光学指纹识别用光源电路，包括塑料矩形基板框和若干个LED发光二极管，塑料矩形基板框中央区域为镂空区，此塑料矩形基板框下表面由外向内依次设置有沿周向分布的环形正极金属线和环形负极金属线，塑料矩形基板框上表面靠外侧的边缘区沿周向设置有若干个正极金属焊点，塑料矩形基板框上表面靠内侧的边缘区沿周向设置有若干个负极金属焊点；LED发光二极管的正、负极分别与正极金属焊点、负极金属焊点电连接；所述环形正极金属线和环形负极金属线从下往上均由钛铜分层、铜导电分层和锡导电分层叠加组成。本实用新型保证指纹芯片四周所接受到的光照强度是相等，进一步提高生物识别模组识别的精度，且减小了器件的响应时间。
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公开(公告)号：CN204806118U
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201520524069.4
申请日：2015-07-17
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
IPC: F21S8/00 , F21V23/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型公开一种生物识别模组的光源电路，包括塑料矩形基板框和若干个LED发光二极管，此塑料矩形基板框下表面由外向内依次设置有沿周向分布的环形正极金属线和环形负极金属线，塑料矩形基板框上表面靠外侧的边缘区沿周向设置有若干个正极金属焊点，塑料矩形基板框上表面靠内侧的边缘区沿周向设置有若干个负极金属焊点；分布位于塑料矩形基板框上表面、下表面的正极金属焊点与环形正极金属线之间设置有第一通孔，此第一通孔内填充有第一金属导电柱，LED发光二极管的正、负极分别与正极金属焊点、负极金属焊点电连接，第一通孔、第二通孔的直径为80~200μm。本实用新型保证指纹芯片四周所接受到的光照强度是相等，进一步提高生物识别模组识别的精度。
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