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公开(公告)号：CN119764821A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411671471.5
申请日：2024-11-21
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种通过点胶电镀的天线载体及其制备方法，上述的制备方法包括以下步骤：通过注塑装置进行注塑获得天线注塑载体；点胶设备对天线注塑载体点涂固化胶形成初粘胶层获得涂胶载体；对涂胶载体的初粘胶层喷活性预埋金属粉体形成活化通路获得活化金属载体，对活化金属载体进行烘烤固化获得固化金属载体；对固化金属载体进行吹扫除去表面的活性预埋金属粉体；对固化金属载体的活化通路镀金属镀层，以获得天线载体。在注塑成型的天线注塑载体上点胶固化制备天线线路，对材料的要求低，降低了成本；活性预埋金属粉体通过固化胶进行固化，使形成的天线线路结构强度高，初粘胶层不受天线载体结构的限制，使得形成的天线线路的结构灵活性较高。
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公开(公告)号：CN118970431A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411171918.2
申请日：2024-08-26
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种天线装置、天线组装结构及其组装工艺。所述第一埋铜块铆接于所述第一铆压槽内，所述第一埋铜块开设有第三穿线口。所述第二埋铜块铆接于所述第二铆压槽内，所述第二埋铜块开设有第四穿线口。所述电缆的一端设有裸露部，所述裸露部依次贯穿于所述第三穿线口、所述第一穿线口、所述第二穿线口及所述第四穿线口。所述第一导电焊锡块焊接在所述第一埋铜块背离所述第一铆压槽的一面，所述第一导电焊锡块包覆于所述裸露部的一端。所述第二导电焊锡块焊接在所述第二埋铜块背离所述第二铆压槽的一面，所述第二导电焊锡块包覆于所述裸露部的另一端。
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公开(公告)号：CN118738866A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411006953.9
申请日：2024-07-25
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种天线线圈结构及天线线圈结构加工方法。上述的天线线圈结构用于与外部电源电连接；天线线圈结构包括载体层、线圈层及绝缘层；载体层设置有连接面；线圈层包括天线本体，天线本体自一端起始径向螺旋环绕至另一端，天线本体位于连接面内并与载体层连接；绝缘层盖覆于连接面，绝缘层分别与载体层及天线本体连接。上述的天线线圈结构加工时间较短且加工成本较低。
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公开(公告)号：CN222366436U
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202420591963.2
申请日：2024-03-25
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种电路板穿线孔结构及电子设备。上述的电路板穿线孔结构包括板体以及保护件，所述板体开设有穿线孔，所述穿线孔用于线缆穿过，所述穿线孔包括上穿线孔本体、中部穿线孔本体及下穿线孔本体，所述上穿线孔本体、所述中部穿线孔本体及所述下穿线孔本体顺序连通，所述保护件包括第一保护层及第二保护层，第一保护层成型于所述上穿线孔本体的内壁，所述第二保护层成型于所述下穿线孔本体的内壁，以使所述线缆分别与所述第一保护层及第二保护层抵接。相较于现有技术的在电路板穿线孔内壁均匀涂覆阻焊涂层以避免导线割破的方法，本申请提供一种能够避免导线割破且生产成本更低的电路板穿线孔结构。
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