固体前驱物的冷烧结
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108350574B

    公开(公告)日:2020-06-05

    申请号:CN201680063196.6

    申请日:2016-10-06

    Abstract: 本发明描述一种固体递送前驱物,其可用于挥发以产生用于气相沉积工艺的前驱物蒸汽。所述固体递送前驱物包括例如呈例如丸粒、薄片、小片、珠粒、圆盘或单块的形式的压实颗粒前驱物的固体本体。当利用于例如化学气相沉积、脉冲化学气相沉积或原子层沉积的气相沉积工艺中时,相对于颗粒前驱物,呈压实颗粒前驱物的固体本体形式的所述固体递送前驱物在经受挥发条件时提供基本上增加的前驱物蒸汽通量。因此,气相沉积工艺操作可在较短时间周期内实施,借此实现例如半导体产品、平板显示器、太阳能板、LED、光学涂层等产物的增大的制造速率。

    固体前驱物的冷烧结
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108350574A

    公开(公告)日:2018-07-31

    申请号:CN201680063196.6

    申请日:2016-10-06

    Abstract: 本发明描述一种固体递送前驱物,其可用于挥发以产生用于气相沉积工艺的前驱物蒸汽。所述固体递送前驱物包括例如呈例如丸粒、薄片、小片、珠粒、圆盘或单块的形式的压实颗粒前驱物的固体本体。当利用于例如化学气相沉积、脉冲化学气相沉积或原子层沉积的气相沉积工艺中时,相对于颗粒前驱物,呈压实颗粒前驱物的固体本体形式的所述固体递送前驱物在经受挥发条件时提供基本上增加的前驱物蒸汽通量。因此,气相沉积工艺操作可在较短时间周期内实施,借此实现例如半导体产品、平板显示器、太阳能板、LED、光学涂层等产物的增大的制造速率。

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