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公开(公告)号：CN104220909B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201380017331.X
申请日：2013-04-04
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0239 , G02B6/12004 , G02B6/1228 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/121 , H01P3/16 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K1/115 , H05K1/18 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 本申请提供了一种设备。存在具有封装衬底(304‑A)和集成电路(IC)(302‑A)的电路组件(206‑A1)。封装衬底具有微带线(208‑A1)，而IC固定到封装衬底并且电耦合到微带线。电路板(202‑A)也固定到封装衬底。介电波导(204‑A)固定到电路板。介电波导具有介电芯体(310‑A)，该介电芯体(310‑A)延伸到位于介电波导和微带线之间的过渡区(314‑A)中，并且微带线被配置成与介电波导形成通信链路。
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公开(公告)号：CN104160620A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201380012786.2
申请日：2013-03-11
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H03F3/217
CPC classification number: H03F3/2173 , H03F1/56 , H03F2200/387
Abstract: 在放大器中，第一启动信号(EN[1])被断言以便启用第一驱动器(206-1)，其中第一驱动器具有第一输出端(N-1)和第一寄生电容。第二启动信号(EN[2])被断言以便启用第二驱动器(206-2)，其中第二驱动器具有第二输出端(N-2)和第二寄生电容。在第二驱动器启用时第一输出端和第二输出端通过开关网络(208)耦合在一起。来自互补第一射频(RF)和第二射频信号的脉冲被施加到第一驱动器，其中在来自第一RF信号和第二RF信号的连续脉冲之间具有第一组自由飞间隔，并且来自互补第三RF信号和第四RF信号的脉冲被施加到第二驱动器，其中在来自第三RF信号和第四RF信号的连续脉冲之间具有第二组自由飞间隔。开关网络何时启动的时序和连续脉冲之间的自由飞间隔的时序都被选择以改善放大器的功率效率。
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公开(公告)号：CN104106213B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201380008678.8
申请日：2013-02-11
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H03F1/0294 , H03F1/0222 , H03F1/3241 , H03F1/3247 , H04B1/0475 , H04B2001/0425
Abstract: 一种射频(RF)发射器(300)包括被配置为接收第一组和第二组互补RF信号(S1(t)，S2(t))的第一和第二驱动器(302‑1，302‑2)。恢复电路(304‑1，304‑2)耦合到第一和第二驱动器，并且桥接电路(306)耦合到第一和第二恢复电路。通过具有恢复电路和桥接电路，可提供共模阻抗和差分阻抗，其中共模阻抗低于差分阻抗。
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公开(公告)号：CN104204878B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201380018539.3
申请日：2013-04-04
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
Abstract: 提供了一种装置。存在具有封装基板(304‑A)和集成电路(IC)(302‑A)的电路组件(206‑A1)。封装基板具有微带线(208‑A1)，并且IC固定到封装基板且电气耦合到微带线。电路板(202‑A)也固定到封装基板。电介质波导(204‑A)固定到电路板。电介质波导具有电介质芯体(310‑A)，该电介质芯体(310‑A)延伸到位于电介质波导和微带线之间的过渡区(314‑A)，并且微带线被配置为与电介质波导形成通信链路。
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公开(公告)号：CN104220910B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201380018528.5
申请日：2013-04-04
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: G02B6/12004 , G02B6/1228 , G02B6/43 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/121 , H01P3/122 , H01P5/107 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 提供了一种装置。存在具有封装基板(304‑A)和集成电路(IC)(302‑A)的电路组件(206‑A1)。封装基板具有微带线(208‑A1)，并且IC固定到封装基板且电气耦合到微带线。电路板(202‑A)也固定到封装基板。电介质波导(204‑A)固定到电路板。电介质波导具有电介质芯体(310‑A)，该电介质芯体(310‑A)延伸到位于电介质波导和微带线之间的过渡区(314‑A)，并且微带线被配置为与电介质波导形成通信链路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104220910A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380018528.5
申请日：2013-04-04
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: G02B6/12004 , G02B6/1228 , G02B6/43 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/121 , H01P3/122 , H01P5/107 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 提供了一种装置。存在具有封装基板(304-A)和集成电路(IC)(302-A)的电路组件(206-A1)。封装基板具有微带线(208-A1)，并且IC固定到封装基板且电气耦合到微带线。电路板(202-A)也固定到封装基板。电介质波导(204-A)固定到电路板。电介质波导具有电介质芯体(310-A)，该电介质芯体(310-A)延伸到位于电介质波导和微带线之间的过渡区(314-A)，并且微带线被配置为与电介质波导形成通信链路。
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公开(公告)号：CN104220909B9
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201380017331.X
申请日：2013-04-04
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0239 , G02B6/12004 , G02B6/1228 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/121 , H01P3/16 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K1/115 , H05K1/18 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 本申请提供了一种设备。存在具有封装衬底(304-A)和集成电路(IC)(302-A)的电路组件(206-A1)。封装衬底具有微带线(208-A1)，而IC固定到封装衬底并且电耦合到微带线。电路板(202-A)也固定到封装衬底。介电波导(204-A)固定到电路板。介电波导具有介电芯体(310-A)，该介电芯体(310-A)延伸到位于介电波导和微带线之间的过渡区(314-A)中，并且微带线被配置成与介电波导形成通信链路。
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公开(公告)号：CN104220909A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380017331.X
申请日：2013-04-04
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0239 , G02B6/12004 , G02B6/1228 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/121 , H01P3/16 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K1/115 , H05K1/18 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 本申请提供了一种设备。存在具有封装衬底(304-A)和集成电路(IC)(302-A)的电路组件(206-A1)。封装衬底具有微带线(208-A1)，而IC固定到封装衬底并且电耦合到微带线。电路板(202-A)也固定到封装衬底。介电波导(204-A)固定到电路板。介电波导具有介电芯体(310-A)，该介电芯体(310-A)延伸到位于介电波导和微带线之间的过渡区(314-A)中，并且微带线被配置成与介电波导形成通信链路。
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公开(公告)号：CN104204878A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380018539.3
申请日：2013-04-04
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: G02B6/12004 , G02B6/1228 , G02B6/43 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/16 , H01P5/107 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 提供了一种装置。存在具有封装基板(304-A)和集成电路(IC)(302-A)的电路组件(206-A1)。封装基板具有微带线(208-A1)，并且IC固定到封装基板且电气耦合到微带线。电路板(202-A)也固定到封装基板。电介质波导(204-A)固定到电路板。电介质波导具有电介质芯体(310-A)，该电介质芯体(310-A)延伸到位于电介质波导和微带线之间的过渡区(314-A)，并且微带线被配置为与电介质波导形成通信链路。
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公开(公告)号：CN104106213A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201380008678.8
申请日：2013-02-11
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H03F1/0294 , H03F1/0222 , H03F1/3241 , H03F1/3247 , H04B1/0475 , H04B2001/0425
Abstract: 一种射频(RF)发射器(300)包括被配置为接收第一组和第二组互补RF信号(S1(t)，S2(t))的第一和第二驱动器(302-1，302-2)。恢复电路(304-1，304-2)耦合到第一和第二驱动器，并且桥接电路(306)耦合到第一和第二恢复电路。通过具有恢复电路和桥接电路，可提供共模阻抗和差分阻抗，其中共模阻抗低于差分阻抗。
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